從2019-2024年，扇出型封裝的市場價值預計將以19％的復合年增長率（CAGR）增長，達到$3.8B。扇出型封裝資本...

半導體廠對半導體工藝技術的要求會持續(xù)地增長。無論是診斷，鑒定還是預防性維護，晶圓廠的設備工程師都需要調整所使用的工具。但...

不難想象，導致大范圍封閉的全球大流行可能會對半導體器件需求產生負面影響。也許更具啟發(fā)性的問題是，是否存在受COVID-1...

異質集成和晶圓級封裝是晶圓鍵合領域里的高難度的工藝技術，由于人工智能、5G等的發(fā)展，越來越多的芯片器件需要用到異質集成和...

對于企業(yè)和消費者而言，2020年是蕞不尋常且蕞具挑戰(zhàn)性的一年。面對新的一年的希望，值得退后一步，重新審視IC芯片行業(yè)，評...

MEMS器件可靠性測試的主要目的是測試MEMS的可靠性和使用壽命。

如文中所示，在紫外線照射下確定石墨烯-GaN異質結界面。研究人員展示了在單獨式GaN氮化鎵器件上利用單層石墨烯制造垂直肖...

提供電子材料信息的咨詢服務公司TECHCET宣布，中國半導體材料供應商正在逐步占領韓國芯片制造（fab）生產線的市場份額...

本文主要介紹一種測量MEMS器件結構微觀力學參數的技術方法。行業(yè)內，將微觀的機械功能單元與半導體電子器件直接集成到硅級的...

本文主要介紹一種用于晶圓片混合鍵合3D異構集成的技術。隨著傳統的2D硅縮放達到其成本極限，半導體行業(yè)正在轉向異構集成-將...