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光學(xué)光刻技術(shù)(Optical lithography)
2020-11-06
光學(xué)光刻(Optical lithography,也稱為光學(xué)平版印刷術(shù)或UV光刻)是在其他處理步驟(例如沉積,蝕刻,摻雜...
世界前五家半導(dǎo)體公司晶圓產(chǎn)能全球占比多少?
2020-11-05
該報(bào)告包括截至2019年12月的25個(gè)蕞大晶圓產(chǎn)能半導(dǎo)體公司的排名,按每月200毫米當(dāng)量的裝機(jī)容量計(jì)算。世界前五名晶圓產(chǎn)...
中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)占比將大幅提高
2020-11-04
中國(guó)在2018年的純晶圓代工市場(chǎng)總量中幾乎占了全部份額。到2020年,中國(guó)在純晶圓代工市場(chǎng)的份額將為22%,比2010年...
光刻技術(shù)有哪些分類
2020-11-02
光刻技術(shù)是將二維圖案轉(zhuǎn)印到平坦基板上的方法??梢酝ㄟ^(guò)以下兩種基本方法之一實(shí)現(xiàn)圖案化:直接寫入圖案,或通過(guò)掩模版/印章轉(zhuǎn)移...
光刻機(jī)的制造為什么這么難?
光刻機(jī)根據(jù)用途的不同,可以分為用于生產(chǎn)芯片、用于封裝和用于LED制造。按照光源和發(fā)展前后,依次可分為紫外光源(UV)、深...
EVG創(chuàng)始人獲得終身成就獎(jiǎng)
2020-10-30
EV Group(EVG)的創(chuàng)始人Aya Maria und DI Erich Thallner昨晚傍晚因其畢生的工作而...
用于3D封裝集體裸片對(duì)晶圓鍵合的技術(shù)
2020-10-28
奧地利的EV集團(tuán)(EVG)展示了完整的工藝流程,用于3D封裝的貼片精度低于2μm的集體裸片對(duì)晶圓鍵合(D2W)混合和熔合...
應(yīng)對(duì)晶圓級(jí)包裝的表面處理挑戰(zhàn)
2020-10-23
隨著半導(dǎo)體行業(yè)將重點(diǎn)從CMOS縮放轉(zhuǎn)移到異構(gòu)集成,在半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中進(jìn)行表面處理和清洗晶圓的重要性正從前端晶圓加工轉(zhuǎn)...
基于晶圓的高 級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)
2020-10-19
像基于層壓板的高 級(jí)SiP一樣,基于晶片的高 級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP允許集成復(fù)雜且分散的技術(shù),但可以滿足更高的性能。HPC,...
基于層壓板的高 級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)(SiP)
2020-10-15
本系列的前三期重點(diǎn)介紹構(gòu)成構(gòu)建基塊的關(guān)鍵平臺(tái)。它們包括低成本的倒裝芯片,晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)以及MEMS和傳...
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