一種用于異構(gòu)集成和晶圓級(jí)封裝的晶圓鍵合解決方案

發(fā)布時(shí)間：2021-01-06

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1. 技術(shù)背景
       異質(zhì)集成和晶圓級(jí)封裝是晶圓鍵合領(lǐng)域里的高難度的工藝技術(shù)，由于人工智能、5G等的發(fā)展，越來(lái)越多的芯片器件需要用到異質(zhì)集成和晶圓級(jí)封裝的工藝，那么這兩個(gè)工藝可以通過(guò)什么晶圓鍵合設(shè)備和工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)呢？
2. 晶圓鍵合解決方案
       奧地利弗洛里安，報(bào)道—EV集團(tuán)（EVG），是為MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)提供晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)和光刻機(jī)設(shè)備的領(lǐng)仙供應(yīng)商，近日宣布，憑借其先進(jìn)技術(shù)，異構(gòu)集成和晶圓級(jí)封裝的新發(fā)展，將于5月28日至31日在拉斯維加斯舉行的2019年IEEE第69屆電子元器件和技術(shù)會(huì)議（ECTC）上發(fā)表的幾篇論文中重點(diǎn)介紹晶片鍵合解決方案。
2.1 “實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)Al-Al熱壓鍵合的BEOL鋁沉積工藝的優(yōu)化”
       EVG，IHP-高性能微電子學(xué)創(chuàng)新和Sabanci大學(xué)的聯(lián)合論文，美國(guó)專利No.5,775,775描述了與優(yōu)化的Al濺射沉積工藝結(jié)合使用的晶片級(jí)鋁-鋁（Al-Al）熱壓結(jié)合工藝。通過(guò)EVGComBond®自動(dòng)化高真空鍵合系統(tǒng)，可在高真空集群中進(jìn)行表面處理和后續(xù)鍵合，該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)“任何物體上的任何東西”的無(wú)氧化物直接鍵合。
2.2 “用于毫米波SiGe BiCMOS晶圓級(jí)封裝和異質(zhì)集成的亞微米對(duì)準(zhǔn)精度的Al-Al直接鍵合”
       這篇由EVG，IHP撰寫的聯(lián)合論文-高性能微電子學(xué)的創(chuàng)新和薩班哲大學(xué)一起，研究了使用EVG ComBond系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)具有高對(duì)準(zhǔn)精度和降低的加工溫度的Al-Al直接鍵合，從而實(shí)現(xiàn)了低成本，小間距的晶片間互連，從而支持高性能毫米波SiGe BiCMOS晶圓級(jí)封裝。
2.3 “具有3D集成無(wú)源器件的超薄QFN樣3D封裝”
       這是EVG，3D iS的交互式交互式海報(bào)紙Technologies，Besi和NXP Semiconductors，描述了一種新型超薄，無(wú)基板封裝的開(kāi)發(fā)，該封裝在內(nèi)部集成了超薄3D堆疊管芯和緊湊型3D感應(yīng)器件。這項(xiàng)工作涉及使用EVG的激光解鍵合解決方案，該解決方案將固態(tài)UV激光器和專有的光束整形光學(xué)器件結(jié)合在一起，以實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的免力解鍵合。

圖1 EVG ComBond 自動(dòng)化高真空晶圓鍵合機(jī)平臺(tái)

EVG的晶圓鍵合機(jī)，光刻機(jī)和晶圓工藝計(jì)量測(cè)量解決方案可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝（包括背面照明的CMOS圖像傳感器和其他3D-IC堆疊器件）以及MEMS和復(fù)合半導(dǎo)體（例如硅光子學(xué)）的技術(shù)創(chuàng)新的開(kāi)發(fā)和大批量制造和工程基材。扇出晶圓級(jí)封裝（FO-WLP）的激光剝離技術(shù)，可滿足未來(lái)3D-IC封裝要求的晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，用于前端層轉(zhuǎn)移工藝的熔融鍵合以及納米壓印光刻（NIL）方面的蕞新突破以支持晶圓級(jí)光學(xué)（WLO）制造，這只是EVG在異構(gòu)集成和晶圓級(jí)封裝方面的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位的幾個(gè)例子。
3. 關(guān)于EV集團(tuán)（EVG）
EV Group（EVG）是制造半導(dǎo)體，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導(dǎo)體，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的領(lǐng)仙供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合機(jī)，薄晶圓加工設(shè)備，光刻機(jī)/納米壓印光刻（NIL）和計(jì)量設(shè)備，以及光刻膠涂布機(jī)，晶圓清潔機(jī)和工藝檢測(cè)系統(tǒng)。它成立于1980年，EV Group服務(wù)于復(fù)雜的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，并為其提供支持。

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