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扇出型晶圓級(jí)封裝和倒裝芯片封裝的成本比較
2020-08-31
近年來(lái),人們?cè)絹?lái)越關(guān)注扇出型晶圓級(jí)封裝。雖然扇出型晶圓級(jí)封裝可能是某些設(shè)計(jì)的正確解決方案,但它并不總是成本蕞低的解決方案...
EVG推出用于“超越摩爾”縮放和前端處理的熔融晶圓鍵合機(jī)
2020-08-18
BONDSCALE旨在滿足各種融合/分子晶圓鍵合應(yīng)用,包括工程化的基板制造和使用層轉(zhuǎn)移處理的3D集成方法,例如單片3D(...
IHP 與 EVG 合作開(kāi)發(fā)用于下一代通信設(shè)備的低溫共價(jià)晶圓鍵合技術(shù)
2020-08-10
IHP-高性能微電子技術(shù)創(chuàng)新(IHP)是德國(guó)一家基于硅的系統(tǒng),蕞高頻率集成電路以及無(wú)線和寬帶通信技術(shù)的研究所,已購(gòu)買(mǎi)了E...
使用硅基氮化鎵(GaN-on-Si)的microLED顯示技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
2020-07-28
Plessey宣布與EV Group(EVG)進(jìn)行合作,EV Group是面向MEMS,納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合和...
晶圓鍵合技術(shù)新突破-助力3D-IC封裝技術(shù)
2020-07-22
EVG推出了新的SmartView?NT3對(duì)準(zhǔn)器,該對(duì)準(zhǔn)器可在該公司的行業(yè)基準(zhǔn)中使用適用于大批量制造(HVM)應(yīng)用的GE...
EVG在融化晶圓鍵合領(lǐng)域取得重大突破,掃清制造3D-IC硅片大容量設(shè)備主要障礙
2020-07-13
EVG集團(tuán)今 日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺(tái)GEMINI?FB XT,該平臺(tái)匯集多項(xiàng)技術(shù)突破,令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-I...
晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度展示(Ziptronix和EVG集團(tuán)合作)
Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡(jiǎn)稱(chēng)“EVG ”)宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實(shí)現(xiàn)...
EVG推出用于EVG620HBL 第二代掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
2020-07-10
為半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和納米技術(shù)應(yīng)用提供晶圓處理解決方案的全球優(yōu)越企業(yè)EVG隆重推出了用于高亮度發(fā)光二極管(H...
影像測(cè)量?jī)x的發(fā)展趨勢(shì)
2020-07-08
影像測(cè)量?jī)x作為光學(xué)計(jì)量?jī)x器zui重要的儀器之一,發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。光學(xué)計(jì)量?jī)x器時(shí)一種能對(duì)零部件的長(zhǎng)度、角度及表面粗...
淺談晶圓級(jí)三維集成電路關(guān)鍵技術(shù)
2020-07-02
傳統(tǒng)的集成電路受二維空間的限制,難以延續(xù)摩爾定律。高性能、小外形、低成本的電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求越來(lái)越高。作者根據(jù)集成電路發(fā)...
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