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絕緣襯底上的硅技術SOI發(fā)展與應用分析(二)
2020-05-26
SOI技術作為一種全介質(zhì)隔離技術,有著許多體硅器件不可比擬的優(yōu)勢,如低功耗(泄漏電流小)、速度快(寄生電容?。?、抗干擾強...
絕緣襯底上的硅技術SOI發(fā)展與應用分析(一)
2020-05-25
SOI技術作為一種全介質(zhì)隔離技術,有著許多體硅器件不可比擬的優(yōu)勢,如低功耗(泄漏電流?。?、速度快(寄生電容?。?、抗干擾強...
EVG在東京大學為化合物半導體研究安裝低溫等離子體活化系統(tǒng)
收到東京大學的EVG810LT等離子活化訂單化合物半導體研究系統(tǒng)。EVG810LT安裝在大學的Takagi&Takena...
Cu-Cu鍵合工藝及其在高功率聲光器件中的應用
2020-05-22
介紹了一種低溫Cu—Cu擴散鍵合工藝技術,利用電子束蒸發(fā)Cr/Cu薄膜作為鍵合層制作了聲光調(diào)制器。實驗表明,Cr/Cu/...
Leti在EVG晶圓鍵合機實現(xiàn)首 個300毫米晶圓對晶圓間距為1微米直接混合鍵合
CEA Tech研究所Leti宣布了全球首 次成功實現(xiàn)300mm的晶圓間直接混合鍵合,其間距尺寸連接小至1μm(微米)。...
晶圓鍵合技術在LED應用中的研究進展(二)
2020-05-21
簡要介紹了晶圓鍵合技術在發(fā)光二極管(LED)應用中的研究背景,分別論述了常用的黏合劑鍵合技術、金屬鍵合技術和直接鍵合技術...
晶圓鍵合技術在LED應用中的研究進展(一)
EVG獲得用于晶圓級光學微透鏡制造的光刻和計量系統(tǒng)的訂單
2020-05-20
該晶圓級光刻機和計量機產(chǎn)品組合包括EVG?770自動UV-納米壓印光刻(UV-NIL)步進器,用于步進重復式主圖章制造,...
微透鏡陣列防偽膜制備的新方法(二)
基于微透鏡陣列的防偽膜技術便于觀察和易于識別的特點,采用高感光度的 AZ 1500 和較高解像度的 AZ MIR-703...
微透鏡陣列防偽膜制備的新方法(一)
2020-05-19
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