發(fā)布時(shí)間:2020-12-31
瀏覽次數(shù):266
圖1 MEMS器件可靠性測(cè)試(振動(dòng)測(cè)量)
該系統(tǒng)可以測(cè)量環(huán)境壓力對(duì)MEMS模塊動(dòng)態(tài)性能的影響,該技術(shù)可以與真空室結(jié)合使用,也可以與真空探針臺(tái)結(jié)合使用以進(jìn)行晶圓級(jí)測(cè)量。轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明來源:airconditioningrepair-tarzana-ca.com