關(guān)于2021年芯片行業(yè)發(fā)展的預(yù)測(cè)

       對(duì)于企業(yè)和消費(fèi)者而言，2020年是蕞不尋常且蕞具挑戰(zhàn)性的一年。面對(duì)新的一年的希望，值得退后一步，重新審視IC行業(yè)，評(píng)估其現(xiàn)狀以及2021年的發(fā)展和預(yù)期變化（下圖）。憑借24年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)研究經(jīng)驗(yàn)，IC Insights備受贊譽(yù)的 麥克林報(bào)告提供完整的集成電路行業(yè)分析和預(yù)測(cè)，為消費(fèi)者和企業(yè)提供對(duì)IC行業(yè)的可靠分析和預(yù)測(cè)。

       從圖中我們可以看出，IC芯片行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)是良好的，2020年和2021年預(yù)計(jì)將有8%和10%的發(fā)展，而2021年全球的GDP的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)瑾有4.8%，這與芯片行業(yè)發(fā)展的速度有一定的差距。反而言之，芯片行業(yè)發(fā)展將持續(xù)跑贏全球GDP的增速。

關(guān)于2021年芯片行業(yè)發(fā)展的預(yù)測(cè)