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關(guān)于2021年芯片行業(yè)發(fā)展的預測

發(fā)布時間:2021-01-04

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       對于企業(yè)和消費者而言,2020年是蕞不尋常且蕞具挑戰(zhàn)性的一年。面對新的一年的希望,值得退后一步,重新審視IC行業(yè),評估其現(xiàn)狀以及2021年的發(fā)展和預期變化(下圖)。憑借24年半導體行業(yè)市場研究經(jīng)驗,IC Insights備受贊譽的 麥克林報告提供完整的集成電路行業(yè)分析和預測,為消費者和企業(yè)提供對IC行業(yè)的可靠分析和預測。

       從圖中我們可以看出,IC芯片行業(yè)發(fā)展的趨勢是良好的,2020年和2021年預計將有8%和10%的發(fā)展,而2021年全球的GDP的增長預計瑾有4.8%,這與芯片行業(yè)發(fā)展的速度有一定的差距。反而言之,芯片行業(yè)發(fā)展將持續(xù)跑贏全球GDP的增速。


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關(guān)于2021年芯片行業(yè)發(fā)展的預測

       《麥克林報告》 是IC行業(yè)有名的市場研究服務。它研究了全球商業(yè)狀況,影響增長的經(jīng)濟和正治氣候。而中國作為半導體大國的角色,產(chǎn)能利用率,平均售價,資本支出預算以及工藝技術(shù)都有著較大的發(fā)展和變化。

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