我們致力于管芯對(duì)晶片和管芯對(duì)管芯的銅混合鍵合。這涉及將裸片堆疊在晶片上，將裸片堆疊在中介層上或?qū)⒙闫询B在裸片上。這比晶...

微型凸塊和混合粘結(jié)這兩種技術(shù)都將在市場(chǎng)上占有一席之地。這取決于客戶應(yīng)用。但是，混合鍵合正在興起。臺(tái)積電是蕞有聲望的支持者...

近年來隨著國(guó)家集成電路規(guī)劃的持續(xù)推進(jìn)，各地紛紛上馬晶圓制造項(xiàng)目，在大量項(xiàng)目不斷落地的同時(shí)，對(duì)“中國(guó)晶圓制造產(chǎn)能過?！钡膿?dān)...

市面上有許多IC封裝技術(shù)類型。細(xì)分封裝市場(chǎng)的一種方法是通過互連類型，其中包括引線鍵合，倒裝芯片，晶圓級(jí)封裝（WLP）和直...

代工廠，設(shè)備供應(yīng)商，研發(fā)組織和其他機(jī)構(gòu)正在開發(fā)銅質(zhì)混合鍵合，該工藝使用高級(jí)封裝中的銅-銅互連來堆疊和鍵合管芯。這個(gè)技術(shù)仍...

“ MTM的部分增長(zhǎng)可能意味著摩爾定律真的要終結(jié)了，有人認(rèn)為這已經(jīng)結(jié)束了。” “實(shí)際上，自從finFET成為一種選擇以來...

美國(guó)材料科學(xué)研究所材料納米建筑中心的科學(xué)家Liwen Sang（也是JST PRESTO研究人員）開發(fā)了一種MEMS諧振...

為了減少交付時(shí)間，同時(shí)保持優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的成本優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)代晶圓廠正在采用他們正在幫助開發(fā)的技術(shù)。在這里，我們將探討一些半導(dǎo)體...

該公司擁有一個(gè)完整的自動(dòng)化部門，專注于使用人工智能算法自動(dòng)識(shí)別質(zhì)量問題。您在上面看到的 nSpec 系列的機(jī)器是自動(dòng)光學(xué)...

全球前列的機(jī)器人工業(yè)顯微鏡的開發(fā)商納諾電子（Nanotronics）宣布將其第四代AI人工智能軟件nTelligence...