倫斯勒理工學(xué)院和其他大學(xué)的一組研究人員表明，特定的半導(dǎo)體缺陷會影響鈣鈦礦鹵化物保持電子形式的光能的能力。通過分析垂直凸脊...

對于來自于構(gòu)造物內(nèi)部或外部的給構(gòu)造物帶來影響的振動施以控制力，以減輕振動，這就是隔振。隨著工業(yè)的快速發(fā)展，為了去除給測量...

未來五年內(nèi)，邊緣AI預(yù)計將以100％以上的速度增長，是芯片行業(yè)蕞大的趨勢之一。與基于云的AI相反，推理功能本地嵌入在位于...

整個存儲器IC市場的預(yù)測表明，相對于2019年，2020年對于NAND和DRAM存儲器而言將是平緩的一年–這種發(fā)展可能部...

在行業(yè)中，我們看到越來越多的通過2.5D或3D集成連接性通過異構(gòu)集成構(gòu)建系統(tǒng)的示例。這些選項有助于解決內(nèi)存問題，在受尺寸...

在鋰電池材料的生產(chǎn)過程中，無論是隔膜材料的生產(chǎn)或者涂布，還是正負極材料在箔材上的涂布，都需要用到專業(yè)準確的大成精密測厚設(shè)...

晶體管密度將遵循Gordon Moore繪制的路徑。但是由于無法降低電源電壓，固定功率下的節(jié)點到節(jié)點性能改進（稱為Den...

在接下來的八到十年半導(dǎo)體發(fā)展趨勢中，CMOS晶體管的密度縮放將大致繼續(xù)遵循摩爾定律。這將主要通過EUV圖案化的進展以及新...

2020年全球硅晶圓片出貨量將同比增長2.4％，到2021年將繼續(xù)增長，出貨量將達到2022年的歷史新高。

光刻是集成電路重要的加工工藝，他的作用，如同金工車間中車床的作用。在整個芯片制造工藝中，幾乎每個工藝的實施，都離不開光刻...