本文主要介紹一種用于晶圓片混合鍵合3D異構集成的技術。隨著傳統(tǒng)的2D硅縮放達到其成本極限，半導體行業(yè)正在轉向異構集成-將...

本文主要是論述中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢分析。隨著中美之間的關稅和貿(mào)易緊張局勢，中國各地的部門和公司加倍了決心，以迅...

此文主要是介紹了如何借助微納技術對MEMS微流量傳感器進行原型測試。微流量傳感器是一種熱力學流傳感器，其敏感體主要由硅基...

一方面，它們可以高分辨率地確定晶圓表面形貌，另一方面，它們也可以對動態(tài)運動行為進行精確表征。有源微機電結構元件（如MEM...

將氮化鎵（GaN）等寬帶隙材料與金剛石等導熱材料集成在一起的室溫低溫鍵合技術可以提高GaN器件的散熱效果，并擁有更高的功...

新技術和工藝將使生產(chǎn)密度更高，速度更快，功能更強大的芯片成為可能。但是芯片廠同時也需要采取必要的措施和工藝提高生產(chǎn)出來的...

隨著芯片特性的縮小，很小的致命晶圓污染物的潛在影響也會增加。晶圓加工過程中，致命污染會引起直接的問題，從而降低產(chǎn)量，這些...

除了光刻方面的挑戰(zhàn)外，精細的圖案本身對小顆粒的損壞也很敏感，并容易受到物理結構完整性的困擾。電介質(zhì)方面，柵極絕緣體的厚度...

10納米技術仍然使用光的193nm波長，傳統(tǒng)的光刻技術是通過使光穿過由熔融石英和鉻金屬吸收膜組成的光掩模來工作的。在小于...

碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導體的新興市場正在從以創(chuàng)業(yè)為主導的業(yè)務迅速發(fā)展為以大型功率半導體制造商為主導的業(yè)...