EV Group（EVG）今 天推出了IQ Aligner NT，它是針對大批量先進(jìn)封裝應(yīng)用的最 新、最 先進(jìn)的自動掩模...

世界 領(lǐng) 先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新中心imec和晶圓的領(lǐng) 先供應(yīng)商接合設(shè)備EV Group（EVG）宣布了其成功...

將越來越專注于將其大批量制造過程解決方案和服務(wù)引入生 物技術(shù)和醫(yī) 療設(shè)備市場。支持該市場的EVG產(chǎn)品包括該公司的基材粘合...

EVG50旨在滿足對高/級封裝，MEMS和光子學(xué)應(yīng)用日益嚴(yán)格的制造要求，可在鍵合晶圓疊層和光學(xué)用光致抗蝕劑中執(zhí)行高/分辨...

專門針對EVGComBond?自動化高真空晶片鍵合平臺推出了新功能設(shè)計用于支持高 級MEMS器件的大批量制造（HVM）。...

它已與全球領(lǐng) 先的技術(shù)集團(tuán)之一的肖特（SCHOTT）合作在特種玻璃和玻璃陶瓷領(lǐng)域，證明了300毫米（12英寸）納米壓印光...

兩家公司都以在光學(xué)傳感器制造領(lǐng)域的領(lǐng) 先地位而聞名，兩家公司正在共同努力，利用EVG領(lǐng) 先的透鏡成型和納米壓印技術(shù)，為工...

EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶片鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng) 先供應(yīng)商，已被《全球SMT包裝》雜志授予...

GEMINI?FB XT晶圓鍵合機(jī)在晶圓鍵合領(lǐng)域突破國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖標(biāo)準(zhǔn)，晶圓對晶圓排列效果提升可達(dá)三倍；同時強(qiáng)化生產(chǎn)...

EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶片鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng) 先供應(yīng)商，今 天宣布與高功率制造商Ink...