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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方面的一種突破性的技術(shù)
2021-02-26
他們已開(kāi)發(fā)出一種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的柔性電容識(shí)別標(biāo)簽,該標(biāo)簽可與標(biāo)準(zhǔn)觸摸屏(C-touch)進(jìn)行通信。C-touch標(biāo)簽可以集成...
一種基于OLED和絕緣子的新型存儲(chǔ)技術(shù)
2021-02-24
德累斯頓應(yīng)用物理和光子材料集成中心(IAPP)和德累斯頓工業(yè)大學(xué)先進(jìn)電子中心德累斯頓(cfaed)的科學(xué)家基于有機(jī)發(fā)光二...
2D材料為低功耗晶體管開(kāi)辟了新道路
2021-02-22
隨著低功耗晶體管被壓入計(jì)算機(jī)芯片中越來(lái)越小的區(qū)域,半導(dǎo)體行業(yè)正努力限制設(shè)備過(guò)熱的問(wèn)題。約克大學(xué)和羅馬特雷大學(xué)的研究人員現(xiàn)...
碳化硅(SiC)器件的工作效率更高嗎?
2021-02-08
在電力電子領(lǐng)域,半導(dǎo)體是基于硅元素的,但碳化硅(SiC)的能源效率會(huì)更高。巴塞爾大學(xué),Paul Scherrer研究所和...
MEMS器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的難題和機(jī)會(huì)
2021-02-05
MEMS器件一直在不斷發(fā)展。從90年代的弟一個(gè)傳感器開(kāi)始,先測(cè)量壓力,然后測(cè)量加速度(聲學(xué)/機(jī)械量),然后轉(zhuǎn)向旋轉(zhuǎn)感測(cè)(...
2020年全球硅晶圓片出貨量統(tǒng)計(jì)
2021-02-03
硅晶圓片出貨量與2020年第三季度相比,2020年第三季度全球硅晶圓面積出貨量收縮0.5%至31.35億平方英寸,但與去...
納米技術(shù)正在改變未來(lái)
2021-02-01
納米技術(shù)是當(dāng)今蕞令人興奮和蕞有前途的技術(shù)之一。它推動(dòng)了各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新,并允許工業(yè)設(shè)計(jì)師通過(guò)受控的材料制造和結(jié)構(gòu)化來(lái)創(chuàng)造全...
一種高度集成的自動(dòng)化納米壓印光刻設(shè)備
2021-01-27
HERCULES NIL 300 mm是一種高度集成的自動(dòng)化納米壓印光刻設(shè)備,支持各種設(shè)備和應(yīng)用的生產(chǎn),包括用于增強(qiáng)/虛...
淺談半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)
2021-01-25
本文將簡(jiǎn)單談一下半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)。半導(dǎo)體將使低延遲,高帶寬,像素繁多的世界很快被5G的部署所催生,但它將需要一系...
EVG與NSI合作實(shí)現(xiàn)硅片上GaAs的晶圓級(jí)異質(zhì)集成技術(shù)
2021-01-19
EV Group(EVG)宣布,已與寧波半導(dǎo)體國(guó)際公司(NSI)合作,這是一家總部位于中國(guó)寧波的特種半導(dǎo)體制造廠,致力于...
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