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一種檢測標(biāo)準(zhǔn)鋼結(jié)構(gòu)硬度的高溫摩擦試驗(yàn)
2021-04-12
鋼結(jié)構(gòu)該怎么樣測試它的強(qiáng)度和耐火性,怎么檢測標(biāo)準(zhǔn)鋼結(jié)構(gòu)硬度的高溫摩擦試驗(yàn)?zāi)??隨著住宅和工業(yè)建筑中鋼結(jié)構(gòu)數(shù)量的不斷增加,消...
硅可以替代Gunn二極管中的GaAs嗎?
2021-04-09
硅可以替代Gunn二極管中的GaAs嗎?微波通常使用由GaAs制成的Gunn二極管產(chǎn)生。當(dāng)向GaAs施加電壓然后增加時,...
如何將鍵合和封裝工藝做得更牢固?
2021-04-02
相對于引線鍵合,晶圓鍵合是一種技術(shù)含量更高,發(fā)展?jié)摿Ω蟮逆I合工藝。晶圓鍵合,可以實(shí)現(xiàn)膏級封裝,扇出型封裝,2.5D和3...
半導(dǎo)體能否像金屬甚至超導(dǎo)體一樣?
2021-03-26
我們會經(jīng)常想到這樣一個問題:半導(dǎo)體能否像金屬甚至超導(dǎo)體一樣?斯旺西/羅斯托克聯(lián)合研究小組表明,半導(dǎo)體材料表面的晶體結(jié)構(gòu)可...
AI技術(shù)在晶圓廠中有哪些用途?
2021-03-24
近日,半導(dǎo)體工程公司與Imec光刻計劃主管Kurt Ronse討論了半導(dǎo)體晶圓廠制造中AI機(jī)器學(xué)習(xí)的問題和挑戰(zhàn)。當(dāng)今芯片...
岱美儀器 SEMICON 2021 資訊速遞
2021-03-17
2021年3月17日,上海新國際博覽中心報道,岱美儀器在化合物半導(dǎo)體展區(qū)N2館2828號展位拉開了SEMICON 202...
岱美將參加SEMICON China 2021半導(dǎo)體年度展會
2021-03-16
岱美儀器技術(shù)服務(wù)有限公司將于2021年3月17-19日,攜手行業(yè)歐美半導(dǎo)體供應(yīng)商EVG、Thetametrisis、He...
多芯片封裝的晶圓鍵合技術(shù)難題
2021-03-09
這就是多芯片封裝的晶圓鍵合技術(shù)難題。在先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上開發(fā)芯片的成本和復(fù)雜性不斷提高,迫使許多芯片制造商開始將芯片分為多個部...
如何看待混合鍵合的技術(shù)難題?
2021-03-05
如何看待混合鍵合的技術(shù)難題?舉個例子:CMP用于混合鍵合中線金屬化的后端。盡管這是一個成熟的過程,但對于焊盤更大且銅凹槽...
3D NAND是什么?
2021-03-02
3D NAND是什么呢?下面我們來探討一下。2013年,三星意識到平面NAND即將走到盡頭,因此在競爭對手方面躍居首位,...
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