NEWS
晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP)技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展
2020-10-10
我們重點(diǎn)介紹了低成本的倒裝芯片,這是一種使能的互連技術(shù)。在這一部分中,我們將重點(diǎn)關(guān)注WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝。WLCSP...
低成本倒裝芯片技術(shù)
2020-09-28
在過去的幾年中,作為高 級(jí)封裝創(chuàng)新的推動(dòng)力,已經(jīng)從個(gè)人電腦和筆記本電腦向智能手機(jī)和平板電腦轉(zhuǎn)移。在一個(gè)已經(jīng)適應(yīng)多種包裝品...
臨時(shí)晶圓鍵合系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)-靜電而非粘合劑(二)
2020-09-25
半導(dǎo)體行業(yè),包括先 進(jìn)的封裝行業(yè),已經(jīng)通過優(yōu)化在載體到晶圓的鍵合中使用的膠粘劑配方,并隨后使用涉及熱結(jié)合的方法對(duì)兩者進(jìn)行...
臨時(shí)晶圓鍵合系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)-靜電而非粘合劑(一)
2020-09-23
臨時(shí)晶圓鍵合廣 泛用于半導(dǎo)體器件制造和半導(dǎo)體器件封裝應(yīng)用中,尤其是在Z方向尺寸的變化要求越來越薄的硅器件以及越來越薄的封...
淺談探針卡基礎(chǔ)知識(shí)
2020-09-21
此處介紹的探針卡類型通常稱為環(huán)氧樹脂型探針卡。該技術(shù)相對(duì)簡(jiǎn)單,并且與每年IC器件技術(shù)的飛速發(fā)展形成鮮明對(duì)比的是,環(huán)氧樹脂...
聚合物在扇出型晶圓級(jí)封裝中的使用(二)
2020-09-18
上一篇文章介紹了用于扇出型晶圓級(jí)封裝的三種類型的處理流程,如圖1所示。本篇文章將更詳細(xì)地描述面朝下的晶粒先處理工藝和面朝...
聚合物在扇出型晶圓級(jí)封裝中的使用(一)
2020-09-16
在本系列文章中,將討論電子包裝的技術(shù)進(jìn)步。第 一個(gè)主題是引線框架封裝,如圖1右上角所示。隨著芯片I / O(從芯片中引出...
晶圓鍵合技術(shù)的新趨勢(shì)
2020-09-14
由于移動(dòng)設(shè)備的激增推動(dòng)了對(duì)更小電路尺寸的需求,這已變得至關(guān)重要,但這種轉(zhuǎn)變并不總是那么簡(jiǎn)單。三維集成方案可以采用多種形式...
光刻創(chuàng)新技術(shù):EVG推出MLE無掩模曝光光刻技術(shù)
2020-09-04
EV Group(EVG)開發(fā)了MLE?(無掩模曝光)光刻技術(shù),通過消 除與掩模相關(guān)的困難和成本,滿足了HVM世界中設(shè)計(jì)...
用于扇出型晶圓級(jí)封裝的臨時(shí)鍵合和脫膠技術(shù)
2020-09-02
扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)是一種經(jīng)濟(jì)高 效的方法,可實(shí)現(xiàn)高互連密度并在負(fù)擔(dān)得起的封裝中管理更大的I / O數(shù)量。與當(dāng)...
首頁
上一頁
下一頁
末頁
品牌認(rèn)證
1760天
已認(rèn)證
本站導(dǎo)航
聯(lián)系電話:400 852 9632 推薦搜索: 晶圓鍵合機(jī) ,光刻機(jī) ,納米壓印 ,膜厚儀 ,隔振臺(tái)
滬公網(wǎng)安備 31011502016664號(hào)
微信公眾號(hào)