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【EVG新品發(fā)布】NT系列大幅度提高光刻對(duì)準(zhǔn)和測(cè)試精度
2020-04-27
EVG近期推出了NT系列，這是一個(gè)全新的、已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗(yàn)證過(guò)的新型光刻曝光機(jī)以及晶圓對(duì)晶圓(W2W)接合曝光和測(cè)試系統(tǒng)...
【AR波導(dǎo)晶圓_納米壓印】肖特，Inkron，EVG和WaveOptics強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手
2020-04-26
肖特，Inkron，EV Group（EVG）和WaveOptics展示了全球首 個(gè)在玻璃基板上制成的折射率為1.9的波...
EVG獲得3D InCites“年度設(shè)備供應(yīng)商”獎(jiǎng)（晶圓鍵合機(jī)）
2020-04-24
EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶片鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng) 先供應(yīng)商宣布，它已獲得2020年3D I...
上海新傲繼續(xù)訂購(gòu)EVG晶圓片鍵合機(jī)用于全自動(dòng)SOI晶圓生產(chǎn)
2020-04-23
世界 領(lǐng) 先的微機(jī)電系統(tǒng)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合與光刻設(shè)備供應(yīng)商EVG宣布，中國(guó)領(lǐng) 先的晶圓制造商之一上海新傲科技...
EVG推出全新突破速度和精度極限的掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)
IQ Aligner NT光刻機(jī)配備了高強(qiáng)度和高均勻度曝光鏡頭、全新晶圓處理硬件、支持全局多點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)的全 200 毫米和全...
EVG集團(tuán)聚合體自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)（300毫米）訂單量增加
2020-04-22
系統(tǒng)需求量的大幅增長(zhǎng)離不開(kāi)先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用，制造商加大了CMOS圖像傳感器和采用2.5D和3D-IC硅通孔（TSV）互...
沈陽(yáng)SOI（硅基）集團(tuán)晶圓制造商購(gòu)買(mǎi)EVG的EVG850 LT鍵合機(jī)
繼先前購(gòu)買(mǎi) 200-mm EVG850LT之后，這家中美合資SOI晶圓廠商再次購(gòu)買(mǎi)了300-mm鍵合機(jī)。該系統(tǒng)已于201...
EVG使用300mm晶圓光刻機(jī)制造MEMS透鏡
2020-04-21
奧地利EV Group（EVG）宣布，為形成手機(jī)用相機(jī)模塊高耐熱鏡頭，芬蘭Heptagon Oy采用了EVG的光刻機(jī)(M...
簡(jiǎn)述納米級(jí)激光器發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析
激光廣泛應(yīng)用于家用電器、醫(yī) 療、工業(yè)、電信等領(lǐng)域。幾年前，科學(xué)家們引入了納米拉塞爾。它們的設(shè)計(jì)類似于幾十年來(lái)普遍使用的基...
【儲(chǔ)存器研發(fā)】三星加速開(kāi)發(fā)160層或更高堆疊層數(shù)的3D NAND Flash
2020-04-20
據(jù)韓國(guó)媒體《ETnews》近日?qǐng)?bào)道，三星目前正在開(kāi)發(fā)具有160層或更高層的第7代V-NAND快閃存儲(chǔ)器，并且在相關(guān)技術(shù)方...
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