硅晶圓片出貨量與2020年第三季度相比，2020年第三季度全球硅晶圓面積出貨量收縮0.5％至31.35億平方英寸，但與去...

納米技術(shù)是當(dāng)今蕞令人興奮和蕞有前途的技術(shù)之一。它推動了各個領(lǐng)域的創(chuàng)新，并允許工業(yè)設(shè)計師通過受控的材料制造和結(jié)構(gòu)化來創(chuàng)造全...

HERCULES NIL 300 mm是一種高度集成的自動化納米壓印光刻設(shè)備，支持各種設(shè)備和應(yīng)用的生產(chǎn)，包括用于增強(qiáng)/虛...

本文將簡單談一下半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用的發(fā)展趨勢。半導(dǎo)體將使低延遲，高帶寬，像素繁多的世界很快被5G的部署所催生，但它將需要一系...

EV Group（EVG）宣布，已與寧波半導(dǎo)體國際公司（NSI）合作，這是一家總部位于中國寧波的特種半導(dǎo)體制造廠，致力于...

從2019-2024年，扇出型封裝的市場價值預(yù)計將以19％的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，達(dá)到$3.8B。扇出型封裝資本...

半導(dǎo)體廠對半導(dǎo)體工藝技術(shù)的要求會持續(xù)地增長。無論是診斷，鑒定還是預(yù)防性維護(hù)，晶圓廠的設(shè)備工程師都需要調(diào)整所使用的工具。但...

不難想象，導(dǎo)致大范圍封閉的全球大流行可能會對半導(dǎo)體器件需求產(chǎn)生負(fù)面影響。也許更具啟發(fā)性的問題是，是否存在受COVID-1...

異質(zhì)集成和晶圓級封裝是晶圓鍵合領(lǐng)域里的高難度的工藝技術(shù)，由于人工智能、5G等的發(fā)展，越來越多的芯片器件需要用到異質(zhì)集成和...

對于企業(yè)和消費者而言，2020年是蕞不尋常且蕞具挑戰(zhàn)性的一年。面對新的一年的希望，值得退后一步，重新審視IC芯片行業(yè)，評...