硅晶圓片出貨量與2020年第三季度相比，2020年第三季度全球硅晶圓面積出貨量收縮0.5％至31.35億平方英寸，但與去...

納米技術是當今蕞令人興奮和蕞有前途的技術之一。它推動了各個領域的創(chuàng)新，并允許工業(yè)設計師通過受控的材料制造和結構化來創(chuàng)造全...

HERCULES NIL 300 mm是一種高度集成的自動化納米壓印光刻設備，支持各種設備和應用的生產，包括用于增強/虛...

本文將簡單談一下半導體設備應用的發(fā)展趨勢。半導體將使低延遲，高帶寬，像素繁多的世界很快被5G的部署所催生，但它將需要一系...

EV Group（EVG）宣布，已與寧波半導體國際公司（NSI）合作，這是一家總部位于中國寧波的特種半導體制造廠，致力于...

從2019-2024年，扇出型封裝的市場價值預計將以19％的復合年增長率（CAGR）增長，達到$3.8B。扇出型封裝資本...

半導體廠對半導體工藝技術的要求會持續(xù)地增長。無論是診斷，鑒定還是預防性維護，晶圓廠的設備工程師都需要調整所使用的工具。但...

不難想象，導致大范圍封閉的全球大流行可能會對半導體器件需求產生負面影響。也許更具啟發(fā)性的問題是，是否存在受COVID-1...

異質集成和晶圓級封裝是晶圓鍵合領域里的高難度的工藝技術，由于人工智能、5G等的發(fā)展，越來越多的芯片器件需要用到異質集成和...

對于企業(yè)和消費者而言，2020年是蕞不尋常且蕞具挑戰(zhàn)性的一年。面對新的一年的希望，值得退后一步，重新審視IC芯片行業(yè)，評...