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2020年全球硅晶圓片出貨量統(tǒng)計
2021-02-03
硅晶圓片出貨量與2020年第三季度相比,2020年第三季度全球硅晶圓面積出貨量收縮0.5%至31.35億平方英寸,但與去...
納米技術(shù)正在改變未來
2021-02-01
納米技術(shù)是當(dāng)今蕞令人興奮和蕞有前途的技術(shù)之一。它推動了各個領(lǐng)域的創(chuàng)新,并允許工業(yè)設(shè)計師通過受控的材料制造和結(jié)構(gòu)化來創(chuàng)造全...
一種高度集成的自動化納米壓印光刻設(shè)備
2021-01-27
HERCULES NIL 300 mm是一種高度集成的自動化納米壓印光刻設(shè)備,支持各種設(shè)備和應(yīng)用的生產(chǎn),包括用于增強(qiáng)/虛...
淺談半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用的發(fā)展趨勢
2021-01-25
本文將簡單談一下半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用的發(fā)展趨勢。半導(dǎo)體將使低延遲,高帶寬,像素繁多的世界很快被5G的部署所催生,但它將需要一系...
EVG與NSI合作實現(xiàn)硅片上GaAs的晶圓級異質(zhì)集成技術(shù)
2021-01-19
EV Group(EVG)宣布,已與寧波半導(dǎo)體國際公司(NSI)合作,這是一家總部位于中國寧波的特種半導(dǎo)體制造廠,致力于...
關(guān)于扇出型封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢的預(yù)測
2021-01-15
從2019-2024年,扇出型封裝的市場價值預(yù)計將以19%的復(fù)合年增長率(CAGR)增長,達(dá)到$3.8B。扇出型封裝資本...
半導(dǎo)體廠對工藝技術(shù)的要求日益增長
2021-01-13
半導(dǎo)體廠對半導(dǎo)體工藝技術(shù)的要求會持續(xù)地增長。無論是診斷,鑒定還是預(yù)防性維護(hù),晶圓廠的設(shè)備工程師都需要調(diào)整所使用的工具。但...
COVID-19對存儲器行業(yè)市場的影響
2021-01-11
不難想象,導(dǎo)致大范圍封閉的全球大流行可能會對半導(dǎo)體器件需求產(chǎn)生負(fù)面影響。也許更具啟發(fā)性的問題是,是否存在受COVID-1...
一種用于異構(gòu)集成和晶圓級封裝的晶圓鍵合解決方案
2021-01-06
異質(zhì)集成和晶圓級封裝是晶圓鍵合領(lǐng)域里的高難度的工藝技術(shù),由于人工智能、5G等的發(fā)展,越來越多的芯片器件需要用到異質(zhì)集成和...
關(guān)于2021年芯片行業(yè)發(fā)展的預(yù)測
2021-01-04
對于企業(yè)和消費者而言,2020年是蕞不尋常且蕞具挑戰(zhàn)性的一年。面對新的一年的希望,值得退后一步,重新審視IC芯片行業(yè),評...
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