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半導(dǎo)體能否像金屬甚至超導(dǎo)體一樣?
2021-03-26
我們會(huì)經(jīng)常想到這樣一個(gè)問(wèn)題:半導(dǎo)體能否像金屬甚至超導(dǎo)體一樣?斯旺西/羅斯托克聯(lián)合研究小組表明,半導(dǎo)體材料表面的晶體結(jié)構(gòu)可...
AI技術(shù)在晶圓廠中有哪些用途?
2021-03-24
近日,半導(dǎo)體工程公司與Imec光刻計(jì)劃主管Kurt Ronse討論了半導(dǎo)體晶圓廠制造中AI機(jī)器學(xué)習(xí)的問(wèn)題和挑戰(zhàn)。當(dāng)今芯片...
多芯片封裝的晶圓鍵合技術(shù)難題
2021-03-09
這就是多芯片封裝的晶圓鍵合技術(shù)難題。在先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上開(kāi)發(fā)芯片的成本和復(fù)雜性不斷提高,迫使許多芯片制造商開(kāi)始將芯片分為多個(gè)部...
如何看待混合鍵合的技術(shù)難題?
2021-03-05
如何看待混合鍵合的技術(shù)難題?舉個(gè)例子:CMP用于混合鍵合中線金屬化的后端。盡管這是一個(gè)成熟的過(guò)程,但對(duì)于焊盤更大且銅凹槽...
3D NAND是什么?
2021-03-02
3D NAND是什么呢?下面我們來(lái)探討一下。2013年,三星意識(shí)到平面NAND即將走到盡頭,因此在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手方面躍居首位,...
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方面的一種突破性的技術(shù)
2021-02-26
他們已開(kāi)發(fā)出一種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的柔性電容識(shí)別標(biāo)簽,該標(biāo)簽可與標(biāo)準(zhǔn)觸摸屏(C-touch)進(jìn)行通信。C-touch標(biāo)簽可以集成...
一種基于OLED和絕緣子的新型存儲(chǔ)技術(shù)
2021-02-24
德累斯頓應(yīng)用物理和光子材料集成中心(IAPP)和德累斯頓工業(yè)大學(xué)先進(jìn)電子中心德累斯頓(cfaed)的科學(xué)家基于有機(jī)發(fā)光二...
2D材料為低功耗晶體管開(kāi)辟了新道路
2021-02-22
隨著低功耗晶體管被壓入計(jì)算機(jī)芯片中越來(lái)越小的區(qū)域,半導(dǎo)體行業(yè)正努力限制設(shè)備過(guò)熱的問(wèn)題。約克大學(xué)和羅馬特雷大學(xué)的研究人員現(xiàn)...
碳化硅(SiC)器件的工作效率更高嗎?
2021-02-08
在電力電子領(lǐng)域,半導(dǎo)體是基于硅元素的,但碳化硅(SiC)的能源效率會(huì)更高。巴塞爾大學(xué),Paul Scherrer研究所和...
MEMS器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的難題和機(jī)會(huì)
2021-02-05
MEMS器件一直在不斷發(fā)展。從90年代的弟一個(gè)傳感器開(kāi)始,先測(cè)量壓力,然后測(cè)量加速度(聲學(xué)/機(jī)械量),然后轉(zhuǎn)向旋轉(zhuǎn)感測(cè)(...
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