我們會(huì)經(jīng)常想到這樣一個(gè)問(wèn)題：半導(dǎo)體能否像金屬甚至超導(dǎo)體一樣？斯旺西/羅斯托克聯(lián)合研究小組表明，半導(dǎo)體材料表面的晶體結(jié)構(gòu)可...

近日，半導(dǎo)體工程公司與Imec光刻計(jì)劃主管Kurt Ronse討論了半導(dǎo)體晶圓廠制造中AI機(jī)器學(xué)習(xí)的問(wèn)題和挑戰(zhàn)。當(dāng)今芯片...

這就是多芯片封裝的晶圓鍵合技術(shù)難題。在先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上開(kāi)發(fā)芯片的成本和復(fù)雜性不斷提高，迫使許多芯片制造商開(kāi)始將芯片分為多個(gè)部...

如何看待混合鍵合的技術(shù)難題？舉個(gè)例子：CMP用于混合鍵合中線金屬化的后端。盡管這是一個(gè)成熟的過(guò)程，但對(duì)于焊盤更大且銅凹槽...

3D NAND是什么呢？下面我們來(lái)探討一下。2013年，三星意識(shí)到平面NAND即將走到盡頭，因此在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手方面躍居首位，...

他們已開(kāi)發(fā)出一種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的柔性電容識(shí)別標(biāo)簽，該標(biāo)簽可與標(biāo)準(zhǔn)觸摸屏（C-touch）進(jìn)行通信。C-touch標(biāo)簽可以集成...

德累斯頓應(yīng)用物理和光子材料集成中心（IAPP）和德累斯頓工業(yè)大學(xué)先進(jìn)電子中心德累斯頓（cfaed）的科學(xué)家基于有機(jī)發(fā)光二...

隨著低功耗晶體管被壓入計(jì)算機(jī)芯片中越來(lái)越小的區(qū)域，半導(dǎo)體行業(yè)正努力限制設(shè)備過(guò)熱的問(wèn)題。約克大學(xué)和羅馬特雷大學(xué)的研究人員現(xiàn)...

在電力電子領(lǐng)域，半導(dǎo)體是基于硅元素的，但碳化硅（SiC）的能源效率會(huì)更高。巴塞爾大學(xué)，Paul Scherrer研究所和...

MEMS器件一直在不斷發(fā)展。從90年代的弟一個(gè)傳感器開(kāi)始，先測(cè)量壓力，然后測(cè)量加速度（聲學(xué)/機(jī)械量），然后轉(zhuǎn)向旋轉(zhuǎn)感測(cè)（...