碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體的新興市場正在從以創(chuàng)業(yè)為主導(dǎo)的業(yè)務(wù)迅速發(fā)展為以大型功率半導(dǎo)體制造商為主導(dǎo)的業(yè)...

通過向已經(jīng)無限小的半導(dǎo)體中再增加一層原子，這種做法在下一代電子設(shè)備將成為可能。為了建立更好、更快的電子產(chǎn)品的研究工作正在...

與晶圓制造相比，SiPh 的生產(chǎn)能力仍然落后且缺乏可擴(kuò)展性。主要的限制因素是光纖到芯片的組裝，如今的公司通常依賴于非常復(fù)...

美國Microsense位移傳感器提供高穩(wěn)定性和線性方案、高分辨率、高帶寬測量方案，用于測量硬盤驅(qū)動馬達(dá)，氣動軸承轉(zhuǎn)子，...

EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合機(jī)和納米壓印機(jī)的先進(jìn)供應(yīng)商，它宣布已與先進(jìn)的技術(shù)集團(tuán)之一...

在過去的幾十年中，生物技術(shù)設(shè)備的小型化極大地改善了臨床診斷，藥物研究和分析化學(xué)?，F(xiàn)代化生物技術(shù)設(shè)備，例如用于診斷，細(xì)胞分...

　掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)，這是一個全新的、已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗證過的新型光刻曝光機(jī)以及晶圓對晶圓（W2W）接合曝光和測試系統(tǒng)，可...

本研究探討了同質(zhì)外延生長的 4H-SiC 晶片表面堆垛層錯(SF)的形貌特征和起因。依據(jù)表面缺陷檢測設(shè)備KLA-Tenc...

我們致力于管芯對晶片和管芯對管芯的銅混合鍵合。這涉及將裸片堆疊在晶片上，將裸片堆疊在中介層上或?qū)⒙闫询B在裸片上。這比晶...

微型凸塊和混合粘結(jié)這兩種技術(shù)都將在市場上占有一席之地。這取決于客戶應(yīng)用。但是，混合鍵合正在興起。臺積電是蕞有聲望的支持者...