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中國需要多少晶圓產(chǎn)能?
2021-05-28
近年來隨著國家集成電路規(guī)劃的持續(xù)推進(jìn),各地紛紛上馬晶圓制造項目,在大量項目不斷落地的同時,對“中國晶圓制造產(chǎn)能過?!钡膿?dān)...
市場上有哪些封裝技術(shù)可供選擇?
2021-05-21
市面上有許多IC封裝技術(shù)類型。細(xì)分封裝市場的一種方法是通過互連類型,其中包括引線鍵合,倒裝芯片,晶圓級封裝(WLP)和直...
一種使用銅質(zhì)混合鍵合的技術(shù)
2021-05-17
代工廠,設(shè)備供應(yīng)商,研發(fā)組織和其他機(jī)構(gòu)正在開發(fā)銅質(zhì)混合鍵合,該工藝使用高級封裝中的銅-銅互連來堆疊和鍵合管芯。這個技術(shù)仍...
“超摩爾(More than Moore)”摩爾定律有哪些發(fā)展?
2021-05-11
“ MTM的部分增長可能意味著摩爾定律真的要終結(jié)了,有人認(rèn)為這已經(jīng)結(jié)束了。” “實際上,自從finFET成為一種選擇以來...
一種新型基于GaN可在高溫環(huán)境工作的MEMS諧振器
2021-05-08
美國材料科學(xué)研究所材料納米建筑中心的科學(xué)家Liwen Sang(也是JST PRESTO研究人員)開發(fā)了一種MEMS諧振...
半導(dǎo)體晶圓廠可使用哪些技術(shù)來提高產(chǎn)能和良率?
2021-04-27
為了減少交付時間,同時保持優(yōu)于競爭對手的成本優(yōu)勢,現(xiàn)代晶圓廠正在采用他們正在幫助開發(fā)的技術(shù)。在這里,我們將探討一些半導(dǎo)體...
Nanotronics推出第四代AI人工智能軟件nTelligence
2021-04-14
全球前列的機(jī)器人工業(yè)顯微鏡的開發(fā)商納諾電子(Nanotronics)宣布將其第四代AI人工智能軟件nTelligence...
一種檢測標(biāo)準(zhǔn)鋼結(jié)構(gòu)硬度的高溫摩擦試驗
2021-04-12
鋼結(jié)構(gòu)該怎么樣測試它的強(qiáng)度和耐火性,怎么檢測標(biāo)準(zhǔn)鋼結(jié)構(gòu)硬度的高溫摩擦試驗?zāi)兀侩S著住宅和工業(yè)建筑中鋼結(jié)構(gòu)數(shù)量的不斷增加,消...
硅可以替代Gunn二極管中的GaAs嗎?
2021-04-09
硅可以替代Gunn二極管中的GaAs嗎?微波通常使用由GaAs制成的Gunn二極管產(chǎn)生。當(dāng)向GaAs施加電壓然后增加時,...
如何將鍵合和封裝工藝做得更牢固?
2021-04-02
相對于引線鍵合,晶圓鍵合是一種技術(shù)含量更高,發(fā)展?jié)摿Ω蟮逆I合工藝。晶圓鍵合,可以實現(xiàn)膏級封裝,扇出型封裝,2.5D和3...
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