在本系列文章中，將討論電子包裝的技術(shù)進(jìn)步。第 一個(gè)主題是引線框架封裝，如圖1右上角所示。隨著芯片I / O（從芯片中引出...

扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）是一種經(jīng)濟(jì)高 效的方法，可實(shí)現(xiàn)高互連密度并在負(fù)擔(dān)得起的封裝中管理更大的I / O數(shù)量。與當(dāng)...

近年來(lái)，人們?cè)絹?lái)越關(guān)注扇出型晶圓級(jí)封裝。雖然扇出型晶圓級(jí)封裝可能是某些設(shè)計(jì)的正確解決方案，但它并不總是成本蕞低的解決方案...

BONDSCALE旨在滿足各種融合/分子晶圓鍵合應(yīng)用，包括工程化的基板制造和使用層轉(zhuǎn)移處理的3D集成方法，例如單片3D（...

IHP-高性能微電子技術(shù)創(chuàng)新（IHP）是德國(guó)一家基于硅的系統(tǒng)，蕞高頻率集成電路以及無(wú)線和寬帶通信技術(shù)的研究所，已購(gòu)買(mǎi)了E...

Plessey宣布與EV Group（EVG）進(jìn)行合作，EV Group是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合和...

EVG推出了新的SmartView?NT3對(duì)準(zhǔn)器，該對(duì)準(zhǔn)器可在該公司的行業(yè)基準(zhǔn)中使用適用于大批量制造（HVM）應(yīng)用的GE...

EVG集團(tuán)今 日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺(tái)GEMINI?FB XT，該平臺(tái)匯集多項(xiàng)技術(shù)突破，令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-I...

Ziptronix Inc. 與 EV Group（簡(jiǎn)稱“EVG ”）宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實(shí)現(xiàn)...

影像測(cè)量?jī)x作為光學(xué)計(jì)量?jī)x器zui重要的儀器之一，發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。光學(xué)計(jì)量?jī)x器時(shí)一種能對(duì)零部件的長(zhǎng)度、角度及表面粗...