奧地利的EV集團(tuán)（EVG）展示了完整的工藝流程，用于3D封裝的貼片精度低于2μm的集體裸片對(duì)晶圓鍵合（D2W）混合和熔合...

隨著半導(dǎo)體行業(yè)將重點(diǎn)從CMOS縮放轉(zhuǎn)移到異構(gòu)集成，在半導(dǎo)體器件制造過程中進(jìn)行表面處理和清洗晶圓的重要性正從前端晶圓加工轉(zhuǎn)...

像基于層壓板的高 級(jí)SiP一樣，基于晶片的高 級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP允許集成復(fù)雜且分散的技術(shù)，但可以滿足更高的性能。HPC，...

本系列的前三期重點(diǎn)介紹構(gòu)成構(gòu)建基塊的關(guān)鍵平臺(tái)。它們包括低成本的倒裝芯片，晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）以及MEMS和傳...

我們重點(diǎn)介紹了低成本的倒裝芯片，這是一種使能的互連技術(shù)。在這一部分中，我們將重點(diǎn)關(guān)注WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝。WLCSP...

在過去的幾年中，作為高 級(jí)封裝創(chuàng)新的推動(dòng)力，已經(jīng)從個(gè)人電腦和筆記本電腦向智能手機(jī)和平板電腦轉(zhuǎn)移。在一個(gè)已經(jīng)適應(yīng)多種包裝品...

半導(dǎo)體行業(yè)，包括先 進(jìn)的封裝行業(yè)，已經(jīng)通過優(yōu)化在載體到晶圓的鍵合中使用的膠粘劑配方，并隨后使用涉及熱結(jié)合的方法對(duì)兩者進(jìn)行...

臨時(shí)晶圓鍵合廣 泛用于半導(dǎo)體器件制造和半導(dǎo)體器件封裝應(yīng)用中，尤其是在Z方向尺寸的變化要求越來越薄的硅器件以及越來越薄的封...

此處介紹的探針卡類型通常稱為環(huán)氧樹脂型探針卡。該技術(shù)相對(duì)簡(jiǎn)單，并且與每年IC器件技術(shù)的飛速發(fā)展形成鮮明對(duì)比的是，環(huán)氧樹脂...

上一篇文章介紹了用于扇出型晶圓級(jí)封裝的三種類型的處理流程，如圖1所示。本篇文章將更詳細(xì)地描述面朝下的晶粒先處理工藝和面朝...