氧化銦錫（ＩＴＯ）導(dǎo)電膜具有電阻率低、透光性好、耐高溫等優(yōu)點(diǎn)，在光電領(lǐng)域具有重要應(yīng)用?，F(xiàn)有加工方法得到的ＩＴＯ 電極尺寸...

下一代激光解鍵合解決方案，該解決方案可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量，低成本擁有成本（CoO ）室溫剝離，用于超薄和堆疊式扇出封裝。新型激光...

FC 封裝通過芯片凸點(diǎn)將芯片和基板鍵合在一起。一方面，F(xiàn)C 封裝體具有種類繁多的材料，芯片、凸點(diǎn)和基板中不同材料之間的性...

為了提高 FC 組件的封裝可靠性，必須進(jìn)行底填充。底填充可以有 效的緩 解芯片、基板和焊料三者之間的 CTE 不匹配，增...

FC 技術(shù)發(fā)明并發(fā)展的過程中，陶瓷基板一直在其中扮演著重要角色。但是，陶瓷基板成本較高。為了降低成本，近年來人們致力于提...

芯片凸點(diǎn)是 FC 互連中的關(guān)鍵組成部分之一，具有在芯片與基板間形成電連接、形成芯片與基板間的結(jié)構(gòu)連接以及為芯片提供散熱途...

倒裝芯片 ( Flip Chip，F(xiàn)C) 技術(shù)是一種應(yīng)用廣 泛的集成電路電子封裝技術(shù)。隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化和多...

該聯(lián)合解決方案最初在由歐盟第七框架計(jì)劃資助的“超越CMOS器件的單納米制造（SNM）”項(xiàng)目中得到證明，該聯(lián)合解決方案涉及...

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，它融合了當(dāng)代眾多學(xué)科的先進(jìn)成果，在半導(dǎo)體制造技術(shù)不斷升級(jí)和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重...

EV Group（EVG）今 天推出了IQ Aligner NT，它是針對(duì)大批量先進(jìn)封裝應(yīng)用的最 新、最 先進(jìn)的自動(dòng)掩模...