上海新傲繼續(xù)訂購EVG晶圓片鍵合機用于全自動SOI晶圓生產(chǎn)

       近日，世界領(lǐng)先的微機電系統(tǒng)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合與光刻設(shè)備供應(yīng)商EVG宣布，中國領(lǐng)先的晶圓制造商之一上海新傲科技有限公司（以下簡稱“新傲”）向其下達了一份用于硅絕緣體（SOI）和晶片直接鍵合的EVG850自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)鍵合機的后續(xù)訂單。新傲是從上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所（SIMIT）分拆出來的一家分立單位，多年來一直采用EVG的半自動化工具，此后將利用這一EVG系統(tǒng)升級到全自動化的大批量硅絕緣體（SOI）晶片生產(chǎn)模式。

       上海新傲科技公司總經(jīng)理張峰博士表示，該公司選擇了全自動化的EVG晶圓鍵合系統(tǒng)來將新傲完善的生產(chǎn)工藝從半自動化的EVG工具升級轉(zhuǎn)換到一個全自動化平臺，比如帶有預(yù)鍵合和IR紅外檢查站的EVG301單晶圓清洗系統(tǒng)。張峰博士說道，“我們發(fā)現(xiàn)，目前市場上對SOI（硅絕緣體）晶片的需求正在強勁增長。EVG850構(gòu)成了SOI鍵合領(lǐng)域事實上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，所以我們的客戶盡可放心，我們將繼續(xù)提供最優(yōu)質(zhì)的晶片產(chǎn)品。” 

       研究與咨詢機構(gòu)Markets and Markets公司估計，全球SOI（硅絕緣體）市場將以15.3％的復(fù)合年均增長率增長，到2021年，其規(guī)模將達到60億美元，這主要是由MEMS（微機電系統(tǒng)）和用于計算機與各種視頻游戲的微處理器等應(yīng)用驅(qū)動的。另外，對于新的制造工廠的投資，以及旨在推出新技術(shù)和擴大客戶群規(guī)模的各種研發(fā)活動和戰(zhàn)略合作項目，也幫助帶動了市場的增長。

        EVG執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)保羅·林德納指出，“我們感謝上海新傲科技公司選擇我們具有高產(chǎn)量和高收益率的EVG850鍵合機系統(tǒng)來實現(xiàn)其向全自動化的大批量SOI晶片生產(chǎn)模式的過渡。隨著我們繼續(xù)在不斷快速增長的中國市場進軍，這是EVG實現(xiàn)的又一個重要里程碑。此外，從一開始，我們就始終處于SOI技術(shù)發(fā)展的最前沿 —— 我們與所有的領(lǐng)先研究機構(gòu)和SOI發(fā)明者以及每家早期采納者都有合作。今天，世界上所有的SOI晶片制造商都依靠EVG的設(shè)備進行生產(chǎn)；EVG設(shè)備在促進大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)中的SOI技術(shù)實施方面一直都是主要的推動因素?！?岱美儀器技術(shù)服務(wù)有限公司作為EVG中國區(qū)的代理商，為該用戶提供了無微不至的技術(shù)服務(wù)。