發(fā)布時(shí)間:2020-04-21
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奧地利EV Group(EVG)宣布,為形成手機(jī)用相機(jī)模塊高耐熱鏡頭,芬蘭Heptagon Oy采用了EVG的光刻機(jī)(Mask Aligner)“IQ Aligner”。EVG高級(jí)副總裁Hermann Waltl表示,Heptagon采用的是支持300mm晶圓的裝置。該裝置已提供給Heptagon的制造子公司——新加坡Heptagon Micro-Optics Pte。
Heptagon是于1993年成立的風(fēng)險(xiǎn)企業(yè),目的是將芬蘭赫爾辛基大學(xué)與瑞士約恩蘇大學(xué)的微型光學(xué)元件的研究成果投入實(shí)用。該企業(yè)是唯一一家采用MEMS技術(shù)以低成本量產(chǎn)高耐熱透鏡的廠(chǎng)商,作為手機(jī)用透鏡,在2006年由芬蘭諾基亞采用的意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)相機(jī)模塊上應(yīng)用。用于UXGA(1600×1200像素)分辨率以下的固定焦點(diǎn)型相機(jī)模塊。
采用MEMS技術(shù)以低成本制造的高耐熱透鏡是由玻璃底板與高耐熱樹(shù)脂混合構(gòu)造而成,使用石英及硅膠等透明材料,在玻璃晶圓的兩面,一次形成了環(huán)氧類(lèi)紫外線(xiàn)硬化樹(shù)脂結(jié)構(gòu)。Heptagon目前已開(kāi)始采用200mm玻璃晶圓生產(chǎn)透鏡。
意法半導(dǎo)體將在09開(kāi)始生產(chǎn)晶圓級(jí)相機(jī)模塊,該模塊可以晶圓級(jí)組裝焦點(diǎn)型相機(jī)模塊所有部件。意法半導(dǎo)體正在年著手在已形成圖像傳感器的300mm晶圓上生成貫通電極的量產(chǎn)。此次通過(guò)建立Heptagon以300mm晶圓供應(yīng)高耐熱透鏡的體系,意法半導(dǎo)體很有可能采用300mm晶圓生產(chǎn)出晶圓級(jí)相機(jī)模塊。
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