EVG獲得3D InCites“年度設(shè)備供應(yīng)商”獎（晶圓鍵合機(jī)）

       EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶片晶圓鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布，它已獲得2020年3D InCites大獎，該獎項(xiàng)是“以表彰其的SmartView的年度設(shè)備供應(yīng)商”  NT-3自動化鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)。可在EVG的GEMINI ® FB XT為大批量的制造應(yīng)用中集成鍵合平臺，NT-3的SmartView對準(zhǔn)提供無與倫比的晶片鍵合性能，以滿足未來的3D-IC的包裝要求。

       3D InCites Awards計(jì)劃由3D InCites主辦，在線媒體資源成立于2009年，目的是激發(fā)人們對3D集成的興趣，該獎項(xiàng)旨在表彰對異構(gòu)路線圖發(fā)展做出的重大貢獻(xiàn)，包括3D封裝，中介層集成，先進(jìn)的扇出晶圓級包裝，MEMS和傳感器以及完整的系統(tǒng)集成。

       EVG為高級封裝和異構(gòu)集成提供解決方案已有20多年的歷史，支持革命性的技術(shù)進(jìn)步，例如背面照明CMOS圖像傳感器（BSI-CIS），3D /堆疊式芯片封裝以及超薄和堆疊式風(fēng)扇出包。該公司行業(yè)領(lǐng)先的晶圓鍵合，薄晶圓處理和光刻產(chǎn)品得到了EVG最新宣布的異構(gòu)集成能力中心的支持，該中心旨在幫助客戶利用EVG的工藝解決方案和專業(yè)知識來實(shí)現(xiàn)新的和增強(qiáng)的產(chǎn)品和應(yīng)用驅(qū)動通過系統(tǒng)集成和包裝方面的進(jìn)步。

       EV Group執(zhí)行銷售和客戶支持總監(jiān)Hermann Waltl表示：“對于EVG而言，這是一次真正的榮幸，因?yàn)槲覀儗Ξ悩?gòu)集成的貢獻(xiàn)得到了業(yè)界專家和同行的認(rèn)可?！?nbsp;“我們對半導(dǎo)體封裝行業(yè)數(shù)十年的承諾感到自豪，我們不懈地致力于將創(chuàng)新的工藝解決方案推向市場，這些解決方案可滿足客戶對更大設(shè)計(jì)靈活性，更高性能以及更低設(shè)計(jì)和系統(tǒng)成本的需求。SmartView NT3對準(zhǔn)器只是我們多年來推出的最新突破性產(chǎn)品之一，以擴(kuò)展客戶的路線圖。例如，將SmartView NT3對準(zhǔn)器與我們的GEMINI FB XT結(jié)合在一起，首次展示了用于混合鍵合的100nm以下的晶片間對準(zhǔn)覆蓋層，從而實(shí)現(xiàn)了3D BSI-CIS和邏輯存儲堆疊等設(shè)備?！?/span>

       SmartView NT3對準(zhǔn)器專為融合和混合晶圓鍵合而開發(fā)。它使堆疊式設(shè)備具有更高的密度和性能，更低的功耗以及更小的占位空間。與上一代平臺相比，它提供了低于50納米的晶圓到晶圓對準(zhǔn)精度（提高了2-3倍），并且吞吐量顯著提高。應(yīng)用包括閃存堆疊，3D SoC，堆疊的背面照亮CMOS圖像傳感器和管芯分區(qū)。

       有關(guān)SmartView NT系列自動鍵合對齊系統(tǒng)的更多信息，請?jiān)L問晶圓鍵合機(jī)。

關(guān)于EV集團(tuán)（EVG）

       EV Group（EVG）是制造半導(dǎo)體，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導(dǎo)體，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合，薄晶圓加工，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計(jì)量設(shè)備，以及光刻膠涂布機(jī)，清潔劑和檢查系統(tǒng)。成立于1980年的EV Group服務(wù)于復(fù)雜的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，并為其提供支持。有關(guān)EVG的更多信息，請?jiān)L問我們的官網(wǎng)。