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2020年全球硅晶圓片出貨量統(tǒng)計
發(fā)布時間：2021-02-03
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與2020年第三季度相比，2020年第三季度全球硅晶圓片面積出貨量收縮0.5％至31.35億平方英寸，但與去年同期的29.32億平方英寸相比增長了6.9％。
SEMI SMG董事長，Shin Etsu Handotai America產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用工程副總裁Neil Weaver表示：“在2020年上半年強(qiáng)勁反彈之后，第三季度全球硅晶圓片出貨量與上一季度持平?！?。
硅晶片是半導(dǎo)體的基本建筑材料，而半導(dǎo)體實際上又是所有電子產(chǎn)品（包括計算機(jī)，電信產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品）的重要組成部分。經(jīng)過高度工程設(shè)計的薄圓盤可制成各種直徑（從1英寸到12英寸），并用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基底材料。
SMG是SEMI電子材料集團(tuán)（EMG）的子委原會，向參與制造多晶硅，單晶硅或硅晶圓片（例如，切割，拋光，落射）的SEMI成員開放。SMG的目的是促進(jìn)與硅產(chǎn)業(yè)有關(guān)的問題的集體努力，包括開發(fā)有關(guān)硅產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體市場的市場信息和統(tǒng)計數(shù)據(jù)。
SEMI SMG董事長，Shin Etsu Handotai America產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用工程副總裁Neil Weaver表示：“在2020年上半年強(qiáng)勁反彈之后，第三季度全球硅晶圓片出貨量與上一季度持平?！?。
硅晶圓片出貨量趨勢（半導(dǎo)體應(yīng)用部分）
資料來源：SEMI（www.semi.org），2020年11月
此版本中引用的所有數(shù)據(jù)包括拋光的硅晶圓片，例如原始測試晶圓片和外延硅晶片，以及發(fā)往蕞終用戶的未拋光的硅晶圓片。硅晶片是半導(dǎo)體的基本建筑材料，而半導(dǎo)體實際上又是所有電子產(chǎn)品（包括計算機(jī)，電信產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品）的重要組成部分。經(jīng)過高度工程設(shè)計的薄圓盤可制成各種直徑（從1英寸到12英寸），并用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基底材料。
SMG是SEMI電子材料集團(tuán)（EMG）的子委原會，向參與制造多晶硅，單晶硅或硅晶圓片（例如，切割，拋光，落射）的SEMI成員開放。SMG的目的是促進(jìn)與硅產(chǎn)業(yè)有關(guān)的問題的集體努力，包括開發(fā)有關(guān)硅產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體市場的市場信息和統(tǒng)計數(shù)據(jù)。
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