發(fā)布時(shí)間:2021-01-25
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圖1 EVG GEMINI 晶圓鍵合機(jī)
2. 人工智能(AI)和算法芯片在未來兩年中,預(yù)計(jì)只會(huì)取得很小的進(jìn)展。行業(yè)必須加強(qiáng)整個(gè)供應(yīng)鏈的安全性,包括測試和包裝服務(wù),鑄造廠,設(shè)備制造商和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)供應(yīng)商。
圖2 半導(dǎo)體芯片
7. 內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)載請注明來源:airconditioningrepair-tarzana-ca.com