EV集團(tuán)（EVG）無(wú)掩模曝光技術(shù)贏得了全球技術(shù)大獎(jiǎng)

       EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶片晶圓鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，已被《全球SMT包裝》雜志授予“歐洲最佳產(chǎn)品全球技術(shù)獎(jiǎng)”，由于該公司開(kāi)創(chuàng)性的MLE?無(wú)掩模曝光技術(shù)。EVG在德國(guó)慕尼黑舉行的productronica和SEMICON Europa 2019貿(mào)易展覽會(huì)上舉行的頒獎(jiǎng)典禮上獲得了一批精選公司的殊榮，該展覽會(huì)展示了過(guò)去電子制造設(shè)備和材料供應(yīng)商推出的最新創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)。

       EVG的MLE技術(shù)是一項(xiàng)革命性的下一代光刻技術(shù)，旨在滿(mǎn)足高級(jí)封裝，MEMS，生物醫(yī)學(xué)和高密度印刷電路板（HD PCB）應(yīng)用對(duì)未來(lái)后端光刻的需求。MLE是世界上第一個(gè)用于大批量生產(chǎn)的高度可擴(kuò)展的無(wú)掩模光刻技術(shù)，它具有無(wú)與倫比的靈活性，可以使新設(shè)備的開(kāi)發(fā)周期極短。

       “我們很榮幸憑借我們的MLE技術(shù)獲得這一享有盛譽(yù)的獎(jiǎng)項(xiàng)，這是后端光刻技術(shù)的一項(xiàng)革命性突破。異構(gòu)集成正在推動(dòng)對(duì)后端光刻的需求，這反過(guò)來(lái)又推動(dòng)了對(duì)不再需要在性能或成本上折衷的新光刻方法的需求。我們的MLE技術(shù)旨在應(yīng)對(duì)未來(lái)的后端光刻挑戰(zhàn)，并滿(mǎn)足高級(jí)封裝和高密度互連PCB的自適應(yīng)圖案化的所有要求。看到獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)委認(rèn)可這一突破性技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，我們感到非常高興。” EV集團(tuán)企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理Bernd Thallner博士說(shuō)。

       MLE可實(shí)現(xiàn)高分辨率（小于2微米L / S），整個(gè)表面無(wú)針跡的無(wú)掩膜曝光，并具有高產(chǎn)量和低擁有成本。該系統(tǒng)可通過(guò)添加或移除UV曝光頭來(lái)根據(jù)用戶(hù)需求進(jìn)行縮放-促進(jìn)從研發(fā)到大批量制造（HVM）模式的快速過(guò)渡，以?xún)?yōu)化生產(chǎn)量，或適應(yīng)不同的基板尺寸和材料-是處理的理想選擇從小型硅或化合物半導(dǎo)體晶圓到面板尺寸的一系列基板。借助靈活且可擴(kuò)展的高功率UV激光源，MLE可以在不考慮光刻膠的情況下實(shí)現(xiàn)相同的構(gòu)圖性能，該光源提供多種波長(zhǎng)曝光選項(xiàng)。

       有關(guān)EVG的MLE無(wú)掩模曝光技術(shù)的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)岱美官網(wǎng)。