NIL納米壓印技術(shù)如何應(yīng)用到生/物和醫(yī)/療等醫(yī)學(xué)領(lǐng)域

       EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布，它將越來越專注于將其大批量制造過程解決方案和服務(wù)引入生物技術(shù)和醫(yī)療設(shè)備市場。支持該市場的EVG產(chǎn)品包括該公司的基材粘合，熱壓花，微接觸印刷和基于UV的納米壓印光刻（NIL納米壓印技術(shù)）系統(tǒng)。此外，EVG將提供其世界一流的應(yīng)用程序支持，快速原型制作和中試生產(chǎn)服務(wù)。生物技術(shù)和醫(yī)療市場的客戶現(xiàn)在可以利用這些圖案和密封解決方案，這些解決方案已經(jīng)在其他工業(yè)市場（例如半導(dǎo)體，

       在過去的幾十年中，生物技術(shù)設(shè)備的小型化極大地改善了臨床診斷，藥物研究和分析化學(xué)。現(xiàn)代生物技術(shù)設(shè)備，例如用于診斷，細(xì)胞分析和藥物發(fā)現(xiàn)的生物醫(yī)學(xué)MEMS（bioMEMS），通常是基于芯片的，并且依賴于微米級(jí)和納米級(jí)生物物質(zhì)的緊密相互作用。根據(jù)市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的報(bào)告，越來越多的醫(yī)療保健應(yīng)用正在使用bioMEMS組件，而bioMEMS市場預(yù)計(jì)將從2015年的27億美元增長至2021年的76億美元，增長三倍。受諸如即時(shí)點(diǎn)測試，臨床和獸醫(yī)診斷等應(yīng)用的推動(dòng)，到2021年，將占生物MEMS市場總量的86％。

       精確且具有成本效益的微結(jié)構(gòu)化技術(shù)對(duì)于在具有嚴(yán)格要求和高監(jiān)管障礙的快速增長的市場中成功實(shí)現(xiàn)這些產(chǎn)品的商業(yè)化至關(guān)重要。傳統(tǒng)的工藝方法（例如注射成型）通常無法生產(chǎn)出極小的結(jié)構(gòu)和表面圖案，而這些要求苛刻的應(yīng)用對(duì)精度，質(zhì)量和可重復(fù)性的要求越來越高，或者它們需要在工藝開發(fā)中投入大量精力。同時(shí)，需要解決方案以從器件的離散生產(chǎn)擴(kuò)展到在單個(gè)基板上的多個(gè)器件的批處理，以實(shí)現(xiàn)將這些產(chǎn)品商業(yè)化所需的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。

       NIL納米壓印技術(shù)已從利基技術(shù)演變?yōu)閺?qiáng)大的大批量制造方法，該方法可通過將印跡或生物印跡到生物相容性上，從而大規(guī)模生產(chǎn)多種不同大小和形狀的結(jié)構(gòu)，例如高度復(fù)雜的微流體通道和表面圖案抵抗或直接進(jìn)入散裝材料。除了結(jié)構(gòu)技術(shù)外，密封和封裝是建立受限微流體通道的核心過程。因此，不同器件層，覆蓋層或互連層的鍵合是關(guān)鍵過程，可以與NIL一起以經(jīng)濟(jì)高效的大面積批量過程實(shí)現(xiàn)。作為NIL和晶圓鍵合的先驅(qū)以及市場和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，

       EVG的NIL納米壓印技術(shù)解決方案可以在生物技術(shù)應(yīng)用中使用的各種基板材料上制造各種小型結(jié)構(gòu)（從數(shù)百微米到20 nm），包括玻璃，硅和多種聚合物（例如，COC，COP，PMMA和PS）。每個(gè)EVG NIL解決方案都獨(dú)特地適合于不同的生產(chǎn)應(yīng)用。例如，熱壓花可精確刻印較大的結(jié)構(gòu)以及微結(jié)構(gòu)和納米結(jié)構(gòu)的組合，并且在復(fù)制高縱橫比的特征或使用非常薄的基板時(shí)非常出色。UV-NIL可在納米范圍內(nèi)提供極高的精度，圖案逼真度和產(chǎn)量。微接觸印刷是另一種NIL選項(xiàng)，可以將諸如生物分子之類的材料以獨(dú)特的圖案轉(zhuǎn)移到基材上。

       憑借其成熟的晶圓級(jí)鍵合設(shè)備，EVG還可以提供與NIL納米壓印結(jié)構(gòu)技術(shù)完全匹配的密封和鍵合工藝。提供各種不同的鍵合選項(xiàng)，從先進(jìn)的室溫鍵合技術(shù)到等離子活化鍵合以及高質(zhì)量的氣密密封和真空封裝。典型解決方案的示例包括用于玻璃和聚合物基板的EVG熱粘合設(shè)備，該設(shè)備通過在大面積上實(shí)現(xiàn)高壓和溫度均勻性而提供出色的結(jié)果。EVG還提供了其室溫選擇性粘合劑轉(zhuǎn)移技術(shù)，該技術(shù)可在封裝設(shè)備之前簡化生物分子的摻入。

       EV集團(tuán)業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Thomas Uhrmann博士說：“ EVG為生物醫(yī)學(xué)研發(fā)提供產(chǎn)品和解決方案的歷史悠久，已經(jīng)為15年前為新興的生物MEMS和微流體研究應(yīng)用安裝了首個(gè)熱壓花系統(tǒng)。” “ EVG在此領(lǐng)域積累的知識(shí)，加上我們將創(chuàng)新技術(shù)引入其他市場的批量生產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)，使我們能夠很好地為生物醫(yī)學(xué)行業(yè)提供經(jīng)過驗(yàn)證的大批量生產(chǎn)流程和服務(wù)，以支持生物醫(yī)學(xué)行業(yè)的生產(chǎn)。下一代生物技術(shù)設(shè)備?！?/span>

       除設(shè)備和過程解決方案外，EVG還通過其位于奧地利的公司總部以及其在北美和日本的子公司的潔凈室設(shè)施，為客戶提供原型和中試生產(chǎn)服務(wù)。

       可以在此處找到有關(guān)EVG針對(duì)生物技術(shù)和醫(yī)療設(shè)備市場的過程解決方案套件的更多信息。此外，EVG將在9月26日至28日于加利福尼亞圣地亞哥的米申谷萬豪酒店舉行的全球芯片實(shí)驗(yàn)室微流體與微陣列世界大會(huì)上展示這些解決方案。與會(huì)人員有興趣了解有關(guān)EVG的生物技術(shù)套件的更多信息，在9月28日（星期三）上午11:45，受邀參觀展會(huì)上的C48展位，并參加EVG的技術(shù)聚焦演講，主題為“從技術(shù)到實(shí)用程序-微流體/ LOAC在生命科學(xué)及其他領(lǐng)域的應(yīng)用”。

關(guān)于EV集團(tuán)（EVG）

       EV Group（EVG）是制造半導(dǎo)體，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導(dǎo)體，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合，薄晶圓處理，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計(jì)量設(shè)備，以及光刻膠涂布機(jī)，清潔劑和檢查系統(tǒng)。EV Group成立于1980年，為全球范圍內(nèi)的精致的全球客戶和合作伙伴提供服務(wù)并提供支持。