EVG推出用于高/級封裝，MEMS和光子學(xué)制造的自動(dòng)化計(jì)量系統(tǒng)

       EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶片鍵合鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天推出了EVG®50自動(dòng)計(jì)量系統(tǒng)。EVG50旨在滿足對高級封裝，MEMS和光子學(xué)應(yīng)用日益嚴(yán)格的制造要求，可在鍵合晶圓疊層和光學(xué)用光致抗蝕劑中執(zhí)行高分辨率無損多層厚度和形貌測量以及空隙檢測光刻。該系統(tǒng)可測量厚度不超過2微米的層，可檢查多達(dá)100萬個(gè)點(diǎn)，并且每小時(shí)可生產(chǎn)多達(dá)55片300 mm的晶圓。

       EV Group公司技術(shù)總監(jiān)Thomas Glinsner博士指出：“半導(dǎo)體行業(yè)正見證著對所有生產(chǎn)過程進(jìn)行全面控制和監(jiān)視的趨勢。中端和后端包裝工藝面臨著更嚴(yán)格的工藝約束。以前僅在前端晶圓加工中才能看到的最高水平，因此迫切需要高度精確的在線計(jì)量，可以快速，經(jīng)濟(jì)高效地提供關(guān)鍵的工藝數(shù)據(jù)。能夠以遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過競爭系統(tǒng)的速度和分辨率實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的計(jì)量解決方案?！?/span>

基于廣泛采用的計(jì)量解決方案
       獨(dú)立的EVG50系統(tǒng)是基于公司現(xiàn)有的在線計(jì)量模塊（IMM）開發(fā)的，該模塊可作為EVG的300毫米工藝設(shè)備系列中的一個(gè)選件，并已在大批量生產(chǎn)。EVG50是公司多功能EVG®40NT測量系統(tǒng)的補(bǔ)充，該系統(tǒng)是用于粘合疊層檢查的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，可以滿足客戶在關(guān)鍵應(yīng)用中對全面積層厚度和形貌測量的不斷增長的需求。EVG50的高通量，無與倫比的精度和可重復(fù)性，即使在超高分辨率下，也可以對生產(chǎn)晶圓進(jìn)行具有成本效益的100％檢查，從而改善了工藝控制。

       EVG50的多功能性使其能夠測量用于光刻的涂層厚度以及晶片的彎曲和翹曲，并在同一系統(tǒng)上對鍵合晶片堆疊進(jìn)行空隙檢查，而其低接觸邊緣處理能力可實(shí)現(xiàn)無顆粒，全面積晶片檢查。EVG50的另一個(gè)主要優(yōu)勢是靈活性。利用多傳感器測量安裝座，該系統(tǒng)可以針對不同的厚度范圍和基材進(jìn)行定制，以滿足各種客戶需求。其自校準(zhǔn)功能還可以實(shí)現(xiàn)更好的系統(tǒng)重現(xiàn)性和生產(chǎn)正常運(yùn)行時(shí)間。

       有興趣了解有關(guān)EVG度量衡解決方案套件（包括EVG50）的更多信息的媒體，分析師和潛在客戶，應(yīng)邀參觀了位于美國加利福尼亞州舊金山SEMICON西區(qū)Moscone會(huì)議中心南大廳的公司1017號展位。

關(guān)于EV集團(tuán)（EVG）

       EV Group（EVG）是制造半導(dǎo)體，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導(dǎo)體，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合，薄晶圓處理，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計(jì)量設(shè)備，以及光刻膠涂布機(jī)，清潔劑和檢查系統(tǒng)。EV Group成立于1980年，為全球范圍內(nèi)的精致的全球客戶和合作伙伴提供服務(wù)并提供支持。