EVG推出用于高/級(jí)封裝，MEMS和光子學(xué)制造的自動(dòng)化計(jì)量系統(tǒng)

       EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶片鍵合鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天推出了EVG®50自動(dòng)計(jì)量系統(tǒng)。EVG50旨在滿(mǎn)足對(duì)高級(jí)封裝，MEMS和光子學(xué)應(yīng)用日益嚴(yán)格的制造要求，可在鍵合晶圓疊層和光學(xué)用光致抗蝕劑中執(zhí)行高分辨率無(wú)損多層厚度和形貌測(cè)量以及空隙檢測(cè)光刻。該系統(tǒng)可測(cè)量厚度不超過(guò)2微米的層，可檢查多達(dá)100萬(wàn)個(gè)點(diǎn)，并且每小時(shí)可生產(chǎn)多達(dá)55片300 mm的晶圓。

       EV Group公司技術(shù)總監(jiān)Thomas Glinsner博士指出：“半導(dǎo)體行業(yè)正見(jiàn)證著對(duì)所有生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行全面控制和監(jiān)視的趨勢(shì)。中端和后端包裝工藝面臨著更嚴(yán)格的工藝約束。以前僅在前端晶圓加工中才能看到的最高水平，因此迫切需要高度精確的在線(xiàn)計(jì)量，可以快速，經(jīng)濟(jì)高效地提供關(guān)鍵的工藝數(shù)據(jù)。能夠以遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)系統(tǒng)的速度和分辨率實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的計(jì)量解決方案?！?/span>

基于廣泛采用的計(jì)量解決方案
       獨(dú)立的EVG50系統(tǒng)是基于公司現(xiàn)有的在線(xiàn)計(jì)量模塊（IMM）開(kāi)發(fā)的，該模塊可作為EVG的300毫米工藝設(shè)備系列中的一個(gè)選件，并已在大批量生產(chǎn)。EVG50是公司多功能EVG®40NT測(cè)量系統(tǒng)的補(bǔ)充，該系統(tǒng)是用于粘合疊層檢查的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，可以滿(mǎn)足客戶(hù)在關(guān)鍵應(yīng)用中對(duì)全面積層厚度和形貌測(cè)量的不斷增長(zhǎng)的需求。EVG50的高通量，無(wú)與倫比的精度和可重復(fù)性，即使在超高分辨率下，也可以對(duì)生產(chǎn)晶圓進(jìn)行具有成本效益的100％檢查，從而改善了工藝控制。

       EVG50的多功能性使其能夠測(cè)量用于光刻的涂層厚度以及晶片的彎曲和翹曲，并在同一系統(tǒng)上對(duì)鍵合晶片堆疊進(jìn)行空隙檢查，而其低接觸邊緣處理能力可實(shí)現(xiàn)無(wú)顆粒，全面積晶片檢查。EVG50的另一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是靈活性。利用多傳感器測(cè)量安裝座，該系統(tǒng)可以針對(duì)不同的厚度范圍和基材進(jìn)行定制，以滿(mǎn)足各種客戶(hù)需求。其自校準(zhǔn)功能還可以實(shí)現(xiàn)更好的系統(tǒng)重現(xiàn)性和生產(chǎn)正常運(yùn)行時(shí)間。

       有興趣了解有關(guān)EVG度量衡解決方案套件（包括EVG50）的更多信息的媒體，分析師和潛在客戶(hù)，應(yīng)邀參觀了位于美國(guó)加利福尼亞州舊金山SEMICON西區(qū)Moscone會(huì)議中心南大廳的公司1017號(hào)展位。

關(guān)于EV集團(tuán)（EVG）

       EV Group（EVG）是制造半導(dǎo)體，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導(dǎo)體，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合，薄晶圓處理，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計(jì)量設(shè)備，以及光刻膠涂布機(jī)，清潔劑和檢查系統(tǒng)。EV Group成立于1980年，為全球范圍內(nèi)的精致的全球客戶(hù)和合作伙伴提供服務(wù)并提供支持。