晶圓鍵合技術新突破-助力3D-IC封裝技術

奧地利弗洛里安，2018  年7月3日報道 —面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶圓鍵合和光刻設備的領先供應商EV Group（EVG）今 天推出了新的SmartView®NT3對準器，該對準器可在該公司的行業(yè)基準中使用適用于大批量制造（HVM）應用的GEMINI®FB XT集成熔融晶圓鍵合系統(tǒng)。SmartView NT3對準器是專為融合和混合晶片鍵合而開發(fā)的，與晶片對準器相比，具有不到50 nm的晶片到晶片對準精度，提高了2-3倍，并且吞吐量顯著提高（每小時zui多20個晶片）。綜合性能相比于前一代平臺有了很大的提升。

       借助新型SmartView NT3對準器，GEMINI FB XT為集成的設備制造商，鑄造廠和外包的半導體組裝和測試提供商（OSAT）提供了業(yè)界無法匹敵的晶片鍵合性能，并可以滿足其未來的3D-IC封裝要求。增強的GEMINI FB XT支持的應用包括存儲器堆棧，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明的CMOS圖像傳感器堆棧以及管芯分區(qū)。

晶圓鍵合為3D設備堆疊提供了一個使能的過程

       半導體器件的垂直堆疊已經成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設備的重要工藝步驟。然而，需要晶片之間的緊密對準和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實現(xiàn)良好的電接觸，并zui小化鍵合界面處的互連面積，從而可以在晶片上騰出更多空間用于生產設備。支持組件路線圖所需的間距不斷減小，這推動了每一代新產品的更嚴格的晶圓間鍵合規(guī)范。

       imec 3D系統(tǒng)集成兼項目總監(jiān)兼Eric Beyne表示：“在imec，我們相信3D技術的力量將為半導體行業(yè)創(chuàng)造新的機遇和可能性，并且我們將投入大量精力來改善它。“特別關注的領域是晶圓對晶圓的鍵合，在這一方面，我們通過與EV Group等行業(yè)合作伙伴的合作取得了優(yōu)異的成績。去年，我們成功地縮短了芯片連接之間的距離或間距，將晶圓間的混合鍵合厚度減小到1.4微米，是目前業(yè)界標準間距的四倍。今年，我們正在努力將間距至少降低一半?！?/span>

       執(zhí)行技術總監(jiān)Paul Lindner表示：“ EVG的GEMINI FB XT熔融粘合系統(tǒng)不僅在行業(yè)上一直達到而且超過了先進包裝應用的性能要求，并且在多個行業(yè)合作伙伴的幫助下，在關鍵的覆蓋層精度里程碑方面就一直保持領先地位?！?，EV集團表示，“憑借專為直接鍵合市場而設計的新型SmartView NT3對準器，并將其添加到我們廣 泛采用的GEMINI FB XT熔融鍵合機中，EVG再次重新定義了晶圓鍵合的可能性，從而幫助業(yè)界繼續(xù)推動實現(xiàn)堆疊設備的領域具有更高的密度和性能，更低的功耗和更小的占地面積?！?/span>

       帶有新型SmartView NT3對準器的GEMINI FB XT晶圓鍵合機可用于客戶演示和測試。有關產品的更多信息，請參見此處。

       EVG將于7月10日至12日在圣莫西諾會議中心舉行的SEMICON West上展示帶有新型SmartView NT3對準器的GEMINI FB XT，以及用于先進封裝應用的全套晶圓鍵合，光刻和抗蝕劑處理解決方案套件。

       此外，EV Group業(yè)務發(fā)展總監(jiān)Thomas Uhrmann博士將在“遇見專家劇場智能制造館”的演講“先進封裝中的集體結合以實現(xiàn)先進封裝中的集體結合”中重點介紹GEMINI FB XT和晶圓結合的其他發(fā)展。

關于EV集團（EVG）

       EV Group（EVG）是制造半導體，微機電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導體，功率器件和納米技術器件的設備和工藝解決方案的領先供應商。主要產品包括晶圓鍵合，薄晶圓處理，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計量設備，以及光刻膠涂布機，清潔劑和檢查系統(tǒng)。成立于1980年的EV Group服務于復雜的全球客戶和合作伙伴網絡，并為其提供支持。有關EVG的更多信息，請訪問我們的網站產品中心。