發(fā)布時(shí)間:2020-07-10
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Gen II在發(fā)布di一代EVG620HBL的一年后推出,提供一個(gè)工具平臺(tái),主要用于滿足HB-LED客戶的特定需求,以及市場(chǎng)對(duì)降低總所有權(quán)成本的不斷要求。另外,EVG620HBL Gen II還優(yōu)化了晶圓廠的工具足跡 —— 與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比,每平方米潔凈室空間的晶圓產(chǎn)出量提高了55%。
HBLGen II專為滿足大批量制造環(huán)境中的具體客戶要求而設(shè)計(jì),包括如下特色:
▲增強(qiáng)型的顯微鏡可支持自動(dòng)掩模圖形搜索,從而進(jìn)一步降低了掩模的設(shè)置與更換時(shí)間 —— 這兩項(xiàng)改進(jìn)對(duì)于支持大批量制造環(huán)境(HVM)環(huán)境中的連續(xù)設(shè)備生產(chǎn)都非常關(guān)鍵;
▲經(jīng)過更新后的機(jī)器人處理版圖設(shè)計(jì)具有晶圓映射功能,這為晶圓可追溯性方面的需求提供了支持;
▲對(duì)準(zhǔn)能力(行對(duì)齊)有所提升,利用標(biāo)記單個(gè)LED的網(wǎng)格進(jìn)行定 位,而不是需要那些占用晶圓上的寶貴空間的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記;
▲減少了系統(tǒng)占用,從而優(yōu)化了操作的總擁有成本,并增加了每足跡晶圓指 數(shù)。
與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比,EVG620HBL Gen II的這些主要的功能增強(qiáng)優(yōu)勢(shì)帶來了20%的加工晶圓單位成本的降低,并實(shí)現(xiàn)了業(yè)界zui高的晶圓吞吐量,每小時(shí)可產(chǎn)出多達(dá)165個(gè)六英寸晶圓(在首 次印刷模式下,每小時(shí)晶圓產(chǎn)出可達(dá)到220個(gè))。
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