發(fā)布時間:2020-07-10
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Gen II在發(fā)布di一代EVG620HBL的一年后推出,提供一個工具平臺,主要用于滿足HB-LED客戶的特定需求,以及市場對降低總所有權成本的不斷要求。另外,EVG620HBL Gen II還優(yōu)化了晶圓廠的工具足跡 —— 與競爭產品相比,每平方米潔凈室空間的晶圓產出量提高了55%。
HBLGen II專為滿足大批量制造環(huán)境中的具體客戶要求而設計,包括如下特色:
▲增強型的顯微鏡可支持自動掩模圖形搜索,從而進一步降低了掩模的設置與更換時間 —— 這兩項改進對于支持大批量制造環(huán)境(HVM)環(huán)境中的連續(xù)設備生產都非常關鍵;
▲經過更新后的機器人處理版圖設計具有晶圓映射功能,這為晶圓可追溯性方面的需求提供了支持;
▲對準能力(行對齊)有所提升,利用標記單個LED的網格進行定 位,而不是需要那些占用晶圓上的寶貴空間的對準標記;
▲減少了系統(tǒng)占用,從而優(yōu)化了操作的總擁有成本,并增加了每足跡晶圓指 數(shù)。
與競爭產品相比,EVG620HBL Gen II的這些主要的功能增強優(yōu)勢帶來了20%的加工晶圓單位成本的降低,并實現(xiàn)了業(yè)界zui高的晶圓吞吐量,每小時可產出多達165個六英寸晶圓(在首 次印刷模式下,每小時晶圓產出可達到220個)。
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