EVG推出用于“超越摩爾”縮放和前端處理的熔融晶圓鍵合機(jī)

ST.奧地利佛羅倫薩，2018年12月3日?qǐng)?bào)道— EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的領(lǐng) 先供應(yīng)商，今 天推出了全新的BONDSCALE?自動(dòng)化生產(chǎn)熔融鍵合機(jī)系統(tǒng)。BONDSCALE旨在滿足各種融合/分子晶圓鍵合應(yīng)用，包括工程化的基板制造和使用層轉(zhuǎn)移處理的3D集成方法，例如單片3D（M3D）。借助BONDSCALE，EVG將晶片鍵合技術(shù)帶到了前端半導(dǎo)體處理中，并幫助解決了國(guó)際設(shè)備和系統(tǒng)路線圖（IRDS）中確定的“超越摩爾”邏輯設(shè)備擴(kuò)展的長(zhǎng)期挑戰(zhàn)。整合了增強(qiáng)的邊緣對(duì)齊技術(shù)，與現(xiàn)有的熔融鍵合平臺(tái)相比，BONDSCALE大 大提高了晶圓鍵合生產(chǎn)率，并降低了擁有成本（CoO）。它已經(jīng)被運(yùn)送到客戶。

       BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINI®FB XT自動(dòng)熔合晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)一起出售，每個(gè)平臺(tái)針對(duì)不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理，但GEMINI FB XT將支持要求更高對(duì)準(zhǔn)精度的應(yīng)用，例如存儲(chǔ)器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和管芯分區(qū)。

直接晶圓鍵合是推動(dòng)半導(dǎo)體性能擴(kuò)展的關(guān)鍵
       根據(jù)IRDS路線圖，寄生縮放將成為未來(lái)幾年邏輯器件性能的主要驅(qū)動(dòng)力，需要新的晶體管架構(gòu)和材料。IRDS路線圖還指出，將需要新的3D集成方法（例如M3D）來(lái)支持從2D到3D VLSI的長(zhǎng)期過(guò)渡，包括背面配電，N＆P堆棧，內(nèi)存邏輯，集群功能堆棧以及CMOS以外的功能采用。層轉(zhuǎn)移工藝和工程襯底通過(guò)幫助實(shí)現(xiàn)設(shè)備性能，功能和功耗的顯著改善，正在使邏輯縮放技術(shù)成為可能。通過(guò)等離子活化進(jìn)行直接晶圓鍵合是一種行之有 效的解決方案，可實(shí)現(xiàn)不同材料的異質(zhì)集成。

       EV Group執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：“作為晶圓鍵合的先驅(qū)和市場(chǎng)領(lǐng) 導(dǎo) 者，EVG一直在幫助客戶將新的半導(dǎo)體技術(shù)從早期研發(fā)帶入全 面生產(chǎn)方面處于蕞前沿?！?nbsp;“將近25年前，EVG推出了業(yè)界di一款絕緣體上硅（SOI）晶圓鍵合機(jī)，以支持針對(duì)利基應(yīng)用的高頻和輻 射硬件設(shè)備的生產(chǎn)。從那時(shí)起，我們一直在不斷提高直接鍵合平臺(tái)的性能和CoO，以幫助我們的客戶將工程基板的優(yōu)勢(shì)帶入更廣 泛的應(yīng)用領(lǐng)域。我們?nèi)碌腂ONDSCALE解決方案將其提升到一個(gè)新的水平，從而提高了生產(chǎn)率，從而滿足了對(duì)工程襯底和層轉(zhuǎn)移處理不斷增長(zhǎng)的需求，從而實(shí)現(xiàn)了持續(xù)的性能。

       BONDSCALE是用于前端應(yīng)用所需的融合/直接晶圓鍵合的大批量生產(chǎn)系統(tǒng)。BONDSCALE系統(tǒng)采用EVG的LowTemp?等離子活化技術(shù)，在一個(gè)適用于多種熔融/分子晶片的單一平臺(tái)上，結(jié)合了熔合的所有基本步驟-包括清潔，等離子體活化，對(duì)準(zhǔn)，預(yù)結(jié)合和IR檢查。綁定應(yīng)用程序。該系統(tǒng)能夠處理200毫米和300毫米晶圓，可確保無(wú)空隙，高產(chǎn)量和高產(chǎn)量的生產(chǎn)過(guò)程。

       BONDSCALE集成了下一代融合/直接鍵合模塊，新的晶圓處理系統(tǒng)和光學(xué)邊緣對(duì)準(zhǔn)功能，可提供更高的生產(chǎn)率和生產(chǎn)率，從而滿足客戶提高工程襯底晶圓生產(chǎn)和M3D集成的需求。

       有關(guān)用于工程襯底和前端晶圓鍵合的BONDSCALE自動(dòng)熔合生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)的更多信息，請(qǐng)參見此處。

關(guān)于EV集團(tuán)（EVG）

       EV Group（EVG）是制造半導(dǎo)體，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導(dǎo)體，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的領(lǐng) 先供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合機(jī)，薄晶圓加工，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計(jì)量設(shè)備，以及光刻膠涂布機(jī)，清潔劑和檢查系統(tǒng)。成立于1980年的EV Group服務(wù)于復(fù)雜的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，并為其提供支持。有關(guān)EVG的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)airconditioningrepair-tarzana-ca.com。