中國晶圓代工市場占比將大幅提高

發(fā)布時間：2020-11-04

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1. 概述

IC Insights蕞近發(fā)布了2020年McClean報告的9月更新報告，該報告提供了有關(guān)全球IC代工行業(yè)的兩部分分析的第二部分，其中包括按地區(qū)劃分的純晶圓代工市場。

中國在2018年的純晶圓代工市場總量中幾乎占了全部份額。2019年，中美貿(mào)易戰(zhàn)減緩了中國的經(jīng)濟(jì)增長，但其晶圓代工市場份額仍然增長了兩個百分點，達(dá)到21％。此外，盡管今年早些時候Covid-19影響了中國經(jīng)濟(jì)，但據(jù)預(yù)測，到2020年，中國在純晶圓代工市場的份額將為22％，比2010年的水平高出17個百分點（圖1）。

2020年中國晶圓代工市場占比預(yù)測

圖1 2020年中國晶圓代工市場占比預(yù)測

2. 預(yù)測數(shù)據(jù)

預(yù)計日本仍將是純晶圓代工銷售的蕞小市場，今年的市場份額僅為5％（比2010年的份額僅增長2個百分點）。預(yù)計到2020年日本的晶圓代工市場價值約為36億美元，日本的純晶圓代工銷售份額預(yù)計將約為2020年美洲純晶圓代工市場（351億美元）的10％。

IC Insights認(rèn)為，未來純晶圓代工服務(wù)的日本市場只會略有增長。日本的無晶圓廠IC公司基礎(chǔ)設(shè)施很小，預(yù)計未來五年不會增長太多。因此，預(yù)計日本制造需求的幾乎所有增長都將來自利用IC制造服務(wù)的大量日本IDM（例如瑞薩，東芝，索尼等）。

海思和其他無晶圓廠IC公司在中國的興起增加了對代工服務(wù)的需求。圖2顯示了IC Insights列出的2018-2020年中國頂及純晶圓代工廠廠銷售額。

2018-2020年中國頂及純晶圓代工廠銷售額

圖2 2018-2020年中國頂及純晶圓代工廠銷售額

總體而言，中國的純晶圓代工銷售額在2019年增長了10％，達(dá)到118億美元，遠(yuǎn)好于去年純晶圓代工市場總量下降1％的水平。此外，預(yù)計到2020年，對中國的純晶圓代工銷售將增長26％，比今年純晶圓代工市場預(yù)期的19％的增長高出7個百分點。

如圖所示，聯(lián)電在中國的銷售額增長蕞快，躍升了19％。增長的動力來自其位于廈門的Fab 12X的持續(xù)增加，該工廠于2016年底開業(yè)。該工廠目前每月產(chǎn)能為1.87K 300mm晶圓。預(yù)計到2021年中將完成每月25,000片晶圓的產(chǎn)能擴(kuò)展。

3. 市場現(xiàn)狀

在2018年躍升59％之后，臺積電在中國的銷售額在2019年又增長了17％，達(dá)到69億美元。因此，去年臺積電的銷售額增長幾乎全部來自中國市場，中國在該公司銷售中所占的份額從2016年的9％增至2019年的20％翻了一番以上。2020年，預(yù)計總部位于中國的中芯國際和臺積電在中國的強(qiáng)勁銷售增長將分別達(dá)到32％和30％。對于中芯國際來說，今年該公司在中國的銷售額增長了32％，這與該公司在2019年錄得的中國銷售額下降7％相比有了很大的轉(zhuǎn)變。

去年下半年，臺積電在中國的銷售強(qiáng)勁，這得益于向無晶圓廠IC供應(yīng)商海思（HiSilicon）銷售7納米應(yīng)用處理器。2020年上半年，臺積電在中國的銷售額持平于每季度22至23億美元。鑒于臺積電向海思的設(shè)備出貨已于9月中旬結(jié)束，該收入能否在20年4季度被其他中國公司的銷售所取代尚待觀察。