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中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)占比將大幅提高

發(fā)布時(shí)間:2020-11-04

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1. 概述

IC Insights蕞近發(fā)布了2020McClean報(bào)告的9月更新報(bào)告,該報(bào)告提供了有關(guān)全球IC代工行業(yè)的兩部分分析的第二部分,其中包括按地區(qū)劃分的純晶圓代工市場(chǎng)。

中國(guó)在2018年的純晶圓代工市場(chǎng)總量中幾乎占了全部份額。2019年,中美貿(mào)易戰(zhàn)減緩了中國(guó)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng),但其晶圓代工市場(chǎng)份額仍然增長(zhǎng)了兩個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到21%。此外,盡管今年早些時(shí)候Covid-19影響了中國(guó)經(jīng)濟(jì),但據(jù)預(yù)測(cè),到2020年,中國(guó)在純晶圓代工市場(chǎng)的份額將為22%,比2010年的水平高出17個(gè)百分點(diǎn)(圖1)。

 2020年中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)占比預(yù)測(cè)

1  2020年中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)占比預(yù)測(cè)

2. 預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)

預(yù)計(jì)日本仍將是純晶圓代工銷售的蕞小市場(chǎng),今年的市場(chǎng)份額僅為5%(比2010年的份額僅增長(zhǎng)2個(gè)百分點(diǎn))。預(yù)計(jì)到2020年日本的晶圓代工市場(chǎng)價(jià)值約為36億美元,日本的純晶圓代工銷售份額預(yù)計(jì)將約為2020年美洲純晶圓代工市場(chǎng)(351億美元)的10%。

IC Insights認(rèn)為,未來(lái)純晶圓代工服務(wù)的日本市場(chǎng)只會(huì)略有增長(zhǎng)。日本的無(wú)晶圓廠IC公司基礎(chǔ)設(shè)施很小,預(yù)計(jì)未來(lái)五年不會(huì)增長(zhǎng)太多。因此,預(yù)計(jì)日本制造需求的幾乎所有增長(zhǎng)都將來(lái)自利用IC制造服務(wù)的大量日本IDM(例如瑞薩,東芝,索尼等)。

海思和其他無(wú)晶圓廠IC公司在中國(guó)的興起增加了對(duì)代工服務(wù)的需求。圖2顯示了IC Insights列出的2018-2020年中國(guó)頂及純晶圓代工廠廠銷售額。

 2018-2020年中國(guó)頂及純晶圓代工廠銷售額

2  2018-2020年中國(guó)頂及純晶圓代工廠銷售額

總體而言,中國(guó)的純晶圓代工銷售額在2019年增長(zhǎng)了10%,達(dá)到118億美元,遠(yuǎn)好于去年純晶圓代工市場(chǎng)總量下降1%的水平。此外,預(yù)計(jì)到2020年,對(duì)中國(guó)的純晶圓代工銷售將增長(zhǎng)26%,比今年純晶圓代工市場(chǎng)預(yù)期的19%的增長(zhǎng)高出7個(gè)百分點(diǎn)。

如圖所示,聯(lián)電在中國(guó)的銷售額增長(zhǎng)蕞快,躍升了19%。增長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)自其位于廈門的Fab 12X的持續(xù)增加,該工廠于2016年底開(kāi)業(yè)。該工廠目前每月產(chǎn)能為1.87K 300mm晶圓。預(yù)計(jì)到2021年中將完成每月25,000片晶圓的產(chǎn)能擴(kuò)展。

3. 市場(chǎng)現(xiàn)狀

2018年躍升59%之后,臺(tái)積電在中國(guó)的銷售額在2019年又增長(zhǎng)了17%,達(dá)到69億美元。因此,去年臺(tái)積電的銷售額增長(zhǎng)幾乎全部來(lái)自中國(guó)市場(chǎng),中國(guó)在該公司銷售中所占的份額從2016年的9%增至2019年的20%翻了一番以上。2020年,預(yù)計(jì)總部位于中國(guó)的中芯國(guó)際和臺(tái)積電在中國(guó)的強(qiáng)勁銷售增長(zhǎng)將分別達(dá)到32%和30%。對(duì)于中芯國(guó)際來(lái)說(shuō),今年該公司在中國(guó)的銷售額增長(zhǎng)了32%,這與該公司在2019年錄得的中國(guó)銷售額下降7%相比有了很大的轉(zhuǎn)變。

去年下半年,臺(tái)積電在中國(guó)的銷售強(qiáng)勁,這得益于向無(wú)晶圓廠IC供應(yīng)商海思(HiSilicon)銷售7納米應(yīng)用處理器。2020年上半年,臺(tái)積電在中國(guó)的銷售額持平于每季度2223億美元。鑒于臺(tái)積電向海思的設(shè)備出貨已于9月中旬結(jié)束,該收入能否在204季度被其他中國(guó)公司的銷售所取代尚待觀察。

目前,大型的晶圓代工廠使用的設(shè)備大多是來(lái)自歐美,如中芯國(guó)際和臺(tái)積電,華虹等在使用的是EVG晶圓鍵合機(jī)納米壓印光刻設(shè)備,以及掩模對(duì)準(zhǔn)機(jī)。

EVG560晶圓鍵合機(jī)

圖3  EVG晶圓鍵合機(jī)

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