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中國(guó)需要多少晶圓產(chǎn)能？
發(fā)布時(shí)間：2021-05-28
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近年來(lái)隨著國(guó)家集成電路規(guī)劃的持續(xù)推進(jìn)，各地紛紛上馬晶圓制造項(xiàng)目，在大量項(xiàng)目不斷落地的同時(shí)，對(duì)“中國(guó)晶圓制造產(chǎn)能過剩”的擔(dān)憂言論也開始出現(xiàn)，中國(guó)的晶圓制造產(chǎn)能是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩？或者在進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代的大背景下該如何擴(kuò)充晶圓制造產(chǎn)能？從產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的趨勢(shì)去看，或許可以得到一些答案。
1.晶圓代工滿足設(shè)計(jì)需求比長(zhǎng)期不足四成
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期存在晶圓制造與設(shè)計(jì)不匹配的“兩頭在外”的現(xiàn)象，據(jù)集邦咨詢測(cè)算，2016-2022年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)代工需求本土滿足比一直低于40%，并在2018年達(dá)到30%的低點(diǎn)，后期隨著大量先進(jìn)制程產(chǎn)線的產(chǎn)能釋放，比例將有小幅的提升。
與此同時(shí)，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)迅速增長(zhǎng)，集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2014年到2019年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額快速增長(zhǎng)，CAGR達(dá)到25.14%，如何更好地滿足本土代工需求，充分享受本土設(shè)計(jì)業(yè)快速成長(zhǎng)帶來(lái)的紅利，成為當(dāng)前晶圓代工產(chǎn)線規(guī)劃亟需解決的問題。
2.晶圓產(chǎn)能缺口仍然較大
中國(guó)是全球集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)占比接近五成，集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.57萬(wàn)億元，但大量需求由進(jìn)口滿足，自產(chǎn)率不足兩成。
據(jù)集邦咨詢測(cè)算，若中國(guó)市場(chǎng)使用的集成電路中五成在本土制造（含IDM和Foundry，不含存儲(chǔ)）,中國(guó)晶圓制造產(chǎn)能尚有巨大缺口。到2022年，90nm以上制程制造能力缺口為20萬(wàn)片（合12英寸，下同），成熟制程（28nm-90nm,含90nm不含28nm）制造能力缺口為15萬(wàn)片，先進(jìn)制程（28nm及以下）缺口為30萬(wàn)片。
可以看出，在國(guó)產(chǎn)替代的大背景下，中國(guó)晶圓制造產(chǎn)能相對(duì)于巨大的市場(chǎng)仍顯不足，擴(kuò)充產(chǎn)能仍是未來(lái)中國(guó)晶圓制造業(yè)的主要命題。
3.如何擴(kuò)充產(chǎn)能？
受益于對(duì)市場(chǎng)增長(zhǎng)和國(guó)產(chǎn)替代前景的看好，在國(guó)家力量的推動(dòng)下，中國(guó)晶圓制造產(chǎn)線資本支出大幅增加，按照當(dāng)前各地廠商的規(guī)劃，到2023年中國(guó)晶圓制造產(chǎn)線資本支出將超過1000億元（不含存儲(chǔ)），但考慮到實(shí)際情況，實(shí)際投資預(yù)計(jì)將接近800億元。
巨大資本投入下，建什么樣的產(chǎn)線成為焦點(diǎn)。集邦咨詢認(rèn)為，新建產(chǎn)線規(guī)劃主要需要考慮兩點(diǎn)，一是增加對(duì)本土設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)需求的滿足度，推動(dòng)重點(diǎn)廠商不斷提高先進(jìn)制程產(chǎn)能和良率；二是立足已有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，與廠商的長(zhǎng)期規(guī)劃適配，大力提升特色工藝的產(chǎn)能。
作為制造大國(guó)，晶圓制造產(chǎn)線的落成對(duì)一地經(jīng)濟(jì)具有很大的促進(jìn)作用，但晶圓廠投資較大，對(duì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)要求較高，產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)來(lái)源、潛在客戶等都是在規(guī)劃時(shí)需要詳細(xì)考慮的主要問題，盲目上馬晶圓制造項(xiàng)目尤其是先進(jìn)制程項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)極大。
毋庸置疑，中國(guó)仍需大力提升晶圓制造產(chǎn)能，但只有做到對(duì)產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的深度把握，根據(jù)本地實(shí)際進(jìn)行科學(xué)規(guī)劃，才能使晶圓廠成為真正的經(jīng)濟(jì)引擎，亦對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起到促進(jìn)作用。
1.晶圓代工滿足設(shè)計(jì)需求比長(zhǎng)期不足四成
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期存在晶圓制造與設(shè)計(jì)不匹配的“兩頭在外”的現(xiàn)象，據(jù)集邦咨詢測(cè)算，2016-2022年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)代工需求本土滿足比一直低于40%，并在2018年達(dá)到30%的低點(diǎn)，后期隨著大量先進(jìn)制程產(chǎn)線的產(chǎn)能釋放，比例將有小幅的提升。
與此同時(shí)，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)迅速增長(zhǎng)，集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2014年到2019年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額快速增長(zhǎng)，CAGR達(dá)到25.14%，如何更好地滿足本土代工需求，充分享受本土設(shè)計(jì)業(yè)快速成長(zhǎng)帶來(lái)的紅利，成為當(dāng)前晶圓代工產(chǎn)線規(guī)劃亟需解決的問題。
2.晶圓產(chǎn)能缺口仍然較大
中國(guó)是全球集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)占比接近五成，集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.57萬(wàn)億元，但大量需求由進(jìn)口滿足，自產(chǎn)率不足兩成。
據(jù)集邦咨詢測(cè)算，若中國(guó)市場(chǎng)使用的集成電路中五成在本土制造（含IDM和Foundry，不含存儲(chǔ)）,中國(guó)晶圓制造產(chǎn)能尚有巨大缺口。到2022年，90nm以上制程制造能力缺口為20萬(wàn)片（合12英寸，下同），成熟制程（28nm-90nm,含90nm不含28nm）制造能力缺口為15萬(wàn)片，先進(jìn)制程（28nm及以下）缺口為30萬(wàn)片。
可以看出，在國(guó)產(chǎn)替代的大背景下，中國(guó)晶圓制造產(chǎn)能相對(duì)于巨大的市場(chǎng)仍顯不足，擴(kuò)充產(chǎn)能仍是未來(lái)中國(guó)晶圓制造業(yè)的主要命題。
3.如何擴(kuò)充產(chǎn)能？
受益于對(duì)市場(chǎng)增長(zhǎng)和國(guó)產(chǎn)替代前景的看好，在國(guó)家力量的推動(dòng)下，中國(guó)晶圓制造產(chǎn)線資本支出大幅增加，按照當(dāng)前各地廠商的規(guī)劃，到2023年中國(guó)晶圓制造產(chǎn)線資本支出將超過1000億元（不含存儲(chǔ)），但考慮到實(shí)際情況，實(shí)際投資預(yù)計(jì)將接近800億元。
巨大資本投入下，建什么樣的產(chǎn)線成為焦點(diǎn)。集邦咨詢認(rèn)為，新建產(chǎn)線規(guī)劃主要需要考慮兩點(diǎn)，一是增加對(duì)本土設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)需求的滿足度，推動(dòng)重點(diǎn)廠商不斷提高先進(jìn)制程產(chǎn)能和良率；二是立足已有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，與廠商的長(zhǎng)期規(guī)劃適配，大力提升特色工藝的產(chǎn)能。
作為制造大國(guó)，晶圓制造產(chǎn)線的落成對(duì)一地經(jīng)濟(jì)具有很大的促進(jìn)作用，但晶圓廠投資較大，對(duì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)要求較高，產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)來(lái)源、潛在客戶等都是在規(guī)劃時(shí)需要詳細(xì)考慮的主要問題，盲目上馬晶圓制造項(xiàng)目尤其是先進(jìn)制程項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)極大。
毋庸置疑，中國(guó)仍需大力提升晶圓制造產(chǎn)能，但只有做到對(duì)產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的深度把握，根據(jù)本地實(shí)際進(jìn)行科學(xué)規(guī)劃，才能使晶圓廠成為真正的經(jīng)濟(jì)引擎，亦對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起到促進(jìn)作用。
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