臨時(shí)晶圓鍵合系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)-靜電而非粘合劑（二）

1. 問題一：請自我介紹，并請給我們一點(diǎn)您公司的特色介紹。

受訪者：謝謝您的機(jī)會。受訪者是一小群人，他們具有SEMI資本設(shè)備領(lǐng)域，納米制造分析和風(fēng)險(xiǎn)投資支持的中小型初創(chuàng)公司的背景。受訪者成立于2018年1月，旨在通過我們擁有專利的新型移動式靜電載體產(chǎn)品線幫助客戶解決其先進(jìn)和難處理的應(yīng)用問題，該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量，高通量，低成本的臨時(shí)粘合，而無需清潔步驟且無需使用化學(xué)藥品。

2. 問題二：請幫助我們更多地了解您的價(jià)值主張，即在薄晶圓處理應(yīng)用中使用移動式靜電載體的好處。

受訪者：隨著納米制造領(lǐng)域的不斷發(fā)展，材料和工藝應(yīng)用的多樣化已經(jīng)為現(xiàn)代 生產(chǎn)工具帶來了新的處理挑戰(zhàn)。大多數(shù)設(shè)備和傳感器都內(nèi)置在傳統(tǒng)硅晶圓尺寸范圍從100mm至300mm的薄膜層中?？蛻粜枰环N解決方案來處理薄材料，小塊，新奇特的材料或標(biāo)準(zhǔn)晶圓物理外形之外的任何事物。我們的運(yùn)營商使我們的客戶無需增加昂貴的選件升級，即可擴(kuò)展其現(xiàn)有工具集的利用率。

3. 問題三：您能否向讀者解釋您的移動式靜電載體系統(tǒng)的“方式”？設(shè)備的組成部分是什么，結(jié)合/分離過程如何工作等？

受訪者：我們目前的產(chǎn)品包括緊湊的桌面充電裝置和“Predator”靜電移動載體設(shè)計(jì)的一些變體。載體是使用傳統(tǒng)的納米制造工藝和材料在標(biāo)準(zhǔn)SEMI規(guī)定的硅晶圓上構(gòu)建的。這樣可以確保它們與客戶的工具集和過程環(huán)境兼容。今 天，我們在加利福尼亞州普萊森頓的工廠生產(chǎn)臺式充電裝置，而載體在加利福尼亞州坎貝爾的代工供應(yīng)商處制造。

4. 問題四：擁有成本（CoO）的考慮始終對我們行業(yè)擁抱新技術(shù)的熱情至關(guān)重要。CoO具有許多組成部分，包括資金成本，材料成本，生產(chǎn)能力和良率，包括機(jī)械良率和污染驅(qū)動的缺陷率。與基于標(biāo)準(zhǔn)聚合物的臨時(shí)晶圓鍵合相比，您對移動靜電載體的CoO有什么了解？

受訪者：除了解決其他技術(shù)無法解決的復(fù)雜問題之外，CoO還是受訪者運(yùn)營商平臺真正發(fā)揮作用的地方。我們進(jìn)入的硬件成本是競爭系統(tǒng)的一小部分，我們的載體完全可重復(fù)使用，并且到目前為止還沒有對其使用壽命的可衡量的限制，并且由于我們不使用化學(xué)藥品并且沒有清潔的步驟，因此沒有可變的鍵合成本，我們的產(chǎn)量和吞吐量性能簡直無法匹敵。

5. 問題五：我們過去遇到的問題之一是在使用基于聚合物的臨時(shí)晶圓鍵合時(shí)，加工溫度范圍受到限制。靜電載體的溫度性能范圍如何？

受訪者：我們蕞新的“捕食者”載體設(shè)計(jì)包括由高溫材料制成的密封次級電容器。這確保了我們可以在高熱暴露期間保持粘結(jié)強(qiáng)度。我們已經(jīng)成功地證明了工藝溫度>500℃時(shí)的功能。

6. 問題六：同質(zhì)材料–我們可能有一個(gè)臨時(shí)的晶片鍵合工藝，該工藝已針對薄硅晶片進(jìn)行了優(yōu)化，但是我們需要回到制圖板上，將該工藝移植到其他材料上，例如GaN等寬帶隙襯底或SiC，或玻璃之類的材料。

受訪者：III-V物料轉(zhuǎn)換目前代 表了我們蕞重要的增長領(lǐng)域。在這個(gè)領(lǐng)域中，大多數(shù)客戶要求我們提供一種解決方案，以在其光刻設(shè)備上處理這些材料。例如，客戶可能設(shè)置了ASML，NIKON或等效的曝光工具來處理200mm晶圓。大多數(shù)寬帶隙材料僅適用于150mm或以下的尺寸。這些較小的基板可以輕松地臨時(shí)粘合到我們的載體上，以便在光道上涂布光刻膠并在光刻工具上曝光。然后在許多情況下，可以在其他工藝步驟（例如蝕刻和沉積）上實(shí)施靜電載體。

7. 問題七：您認(rèn)為您的移動式靜電載體解決方案實(shí)現(xiàn)臨時(shí)晶圓鍵合的機(jī)會在哪里？

受訪者：隨著設(shè)備和工藝步驟以3D復(fù)雜度增長，臨時(shí)粘合，脫膠然后再次重新粘合的需求呈指數(shù)增長。我們目前專注于光刻，蝕刻和沉積工藝步驟，但已展示出在晶圓減薄，離子注入等方面的能力。我們正在研究由客戶需求直接驅(qū)動的可行的濕法處理解決方案。今 天，我們的解決方案是相對手動的，非常適合研發(fā)和小批量生產(chǎn)。我們的策略一直是使用目前正在開發(fā)的自動結(jié)合/分離工具進(jìn)行擴(kuò)展。

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