全球硅晶圓出貨量有望創(chuàng)新高

1. 簡介

SEMI在其半導體行業(yè)年度硅出貨量預測中稱，2020年全球硅晶片出貨量將同比增長2.4％，到2021年將繼續(xù)增長，出貨量將達到2022年的歷史新高。

“盡管受到地緣正治緊張局勢，全球半導體供應鏈變化和COVID-19大流行的壓力，今年硅晶圓的出貨量仍在恢復，” SEMI工業(yè)研究與統(tǒng)計總監(jiān)Clark Tseng表示。“隨著大流行病加速數(shù)字化以改變企業(yè)及其在全球范圍內的服務交付，我們預計在未來兩年中將繼續(xù)增長。”

2. 預測

圖1  硅晶圓出貨量預測

2020年硅晶圓出貨量預測（MSI =百萬平方英寸）

 全球硅晶圓出貨量預測

 *總電子級硅片-不包括未拋光的硅片

*出貨量僅適用于半導體應用，不包括太陽能應用

資料來源：SEMI（www.semi.org），2020年9月

硅晶片是半導體的基本建筑材料，而半導體又實際上是所有電子產(chǎn)品（包括計算機，電信產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品）的重要組成部分。高度工程化的薄圓盤可制成各種直徑（從1英寸到12英寸），并用作制造大多數(shù)半導體器件或芯片的基底材料。

3. 說明

此版本中引用的所有數(shù)據(jù)包括拋光的硅晶片，例如原始測試晶片和由晶片制造商運送給蕞終用戶的外延硅晶片，但不包括未經(jīng)拋光或回收的晶片。