PRODUCT CENTER
EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng)
EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī)-晶圓鍵合機(jī)
EVG820層壓站（晶圓鍵合機(jī)）
EVG805解鍵合晶圓鍵合機(jī)
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)
EVG501-晶圓鍵合機(jī)（EVG鍵合機(jī)可用于先進(jìn)封裝 TSV 微流控加工）
EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）
ComBond-自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）
EVG560-晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）
首頁
上一頁
下一頁
末頁
未經(jīng)許可不得復(fù)制、轉(zhuǎn)載或摘編，違者必究！
品牌認(rèn)證
1770天
已認(rèn)證
本站導(dǎo)航
聯(lián)系電話：400 852 9632 推薦搜索： 晶圓鍵合機(jī) ，光刻機(jī) ，納米壓印 ，膜厚儀 ，隔振臺(tái)
滬公網(wǎng)安備 31011502016664號(hào)
微信公眾號(hào)
滬公網(wǎng)安備 31011502016664號(hào)
唐女士-華南、西南