應(yīng)用:高真空晶圓鍵合平臺促進(jìn)“任何物上的任何東西”的共價(jià)鍵合
一、簡介
EVG ComBond高真空晶圓鍵合平臺(晶圓鍵合機(jī))標(biāo)志著EVG獨(dú)特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個(gè)新里程碑,可滿足市場對更復(fù)雜的集成工藝的需求。EVG ComBond支持的應(yīng)用領(lǐng)域包括先進(jìn)的工程襯底,堆疊的太陽能電池和功率器件到高端MEMS封裝,高性能邏輯和“beyond CMOS”器件。EVG ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設(shè)計(jì)提供了高度靈活的平臺,可以針對研發(fā)和高通量,大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制。EVG ComBond(晶圓鍵合機(jī))促進(jìn)了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)(CTE)的異質(zhì)材料的鍵合,并通過其獨(dú)特的氧化物去除工藝促進(jìn)了導(dǎo)電鍵界面的形成。EVG ComBond(晶圓鍵合機(jī))高真空技術(shù)還可以實(shí)現(xiàn)鋁等金屬的低溫鍵合,這些金屬在周圍環(huán)境中會迅速重新氧化。對于所有材料組合,都可以實(shí)現(xiàn)無空隙和無顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強(qiáng)度。
二、特征
三、技術(shù)數(shù)據(jù)
處理:<7E-8 mbar
處理:<5E-8毫巴
處理模塊:最小3個(gè),最大6個(gè)
加載:手動,卡帶,EFEM
(晶圓鍵合機(jī))鍵合模塊
ComBond ®激活模塊(CAM)
(晶圓鍵合機(jī))烘烤模塊
真空對準(zhǔn)模塊(VAM)
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