EVG501 晶圓鍵合機 先進封裝 TSV 微流控加工
EVG鍵合機(晶圓鍵合機)基本功能:用于學術和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。
EVG鍵合機(晶圓鍵合機)適用于:微流體芯片,半導體器件處理,MEMS制造,TSV制作,晶圓先進封裝等。
一、簡介
EVG鍵合機EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機),可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,如陽極,玻璃料,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計,讓用戶能快速,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,轉(zhuǎn)換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學,研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)。鍵合室的基本設計在EVG的HVM(量產(chǎn))工具上是相同的,例如GEMINI,鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移,這樣可以輕松擴大生產(chǎn)量。
二、EVG鍵合機EVG501特征
帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室
獨特的壓力和溫度均勻性
與EVG的機械和光學對準器兼容
靈活的設計和研究配置
從單芯片到晶圓
各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)
可選渦輪泵(<1E-5 mbar)
可升級陽極鍵合
開放式腔室設計,便于轉(zhuǎn)換和維護
兼容試生產(chǎn)需求:
同類產(chǎn)品中的最低擁有成本
開放式腔室設計,便于轉(zhuǎn)換和維護
最小占地面積的200 mm鍵合系統(tǒng):0.8㎡
程序與EVG HVM鍵合系統(tǒng)完全兼容
三、EVG鍵合機參數(shù)
(晶圓鍵合機)最大鍵合力:20kN
加熱器尺寸:
150mm(最小為單個芯片)
200mm(最小100mm)
真空:標準0.1mbar(可選1E-5 mbar)
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