應用:全自動晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機),用于大批量生產。
一、簡介
EVG560自動化晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機)最多可容納四個鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項,適用于所有鍵合工藝和最大300 mm的晶圓。EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計,并結合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能,可提供高產量的生產鍵合。機器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室。
二、特征
三、技術數據
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