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EVG560-晶圓鍵合自動系統(tǒng)(晶圓鍵合機)

EVG560-晶圓鍵合自動系統(tǒng)(晶圓鍵合機)

       應用:全自動晶圓鍵合系統(tǒng)晶圓鍵合機,用于大批量生產。

一、簡介

       EVG560自動化晶圓鍵合系統(tǒng)晶圓鍵合機最多可容納四個鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項,適用于所有鍵合工藝和最大300 mm的晶圓。EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計,并結合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能,可提供高產量的生產鍵合。機器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室。

二、特征

  • 全自動處理,可自動裝卸鍵合卡盤
  • 多達四個鍵合室,用于各種鍵合工藝
  • 與包括SmartView的EVG機械和光學對準器兼容
  • 同時在頂部和底部快速加熱和冷卻
  • 自動加載和卸載鍵合室和冷卻站
  • 遠程在線診斷

三、技術數據

  • 最大加熱器尺寸:150、200、300毫米
  • 裝載室使用5軸機器人
  • 晶圓鍵合機最多的鍵合模塊:4個


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