EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng)是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)),用于小批量生產(chǎn)。
一、簡介
EVG520 IS(晶圓鍵合機(jī))單腔單元可半自動操作最大200 mm的晶圓,適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG520 IS(晶圓鍵合機(jī))根據(jù)客戶反饋和EV Group的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行了重新設(shè)計,具有EV Group專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設(shè)計。諸如獨(dú)立的頂側(cè)和底側(cè)加熱器,高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢,為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻(xiàn)。
二、特征
三、技術(shù)數(shù)據(jù)
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