EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機）

      EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng)是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機），用于小批量生產(chǎn)。

一、簡介

      EVG520 IS（晶圓鍵合機）單腔單元可半自動操作最大200 mm的晶圓，適用于小批量生產(chǎn)應用。EVG520 IS（晶圓鍵合機）根據(jù)客戶反饋和EV Group的持續(xù)技術創(chuàng)新進行了重新設計，具有EV Group專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。諸如獨立的頂側和底側加熱器，高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。

二、特征

• 全自動處理，手動裝卸，包括外部冷卻站
• 兼容EVG機械和光學對準器
• 單室或雙室自動化系統(tǒng)
• 全自動的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動
• 集成式冷卻站可實現(xiàn)高產(chǎn)量

• 高真空能力（1E-6毫巴）
• 可編程質量流量控制器
• 集成冷卻

三、技術數(shù)據(jù)

• （晶圓鍵合機）最大接觸力：10、20、60、100 kN
• 加熱器尺寸：150毫米、200毫米
• 最小基板尺寸：單芯片、100毫米
• 真空：標準：1E-5 mbar
• 可選：1E-6 mbar