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EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))

EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))

      EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng)是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)晶圓鍵合機(jī),用于小批量生產(chǎn)。

一、簡介

      EVG520 IS晶圓鍵合機(jī)單腔單元可半自動操作最大200 mm的晶圓,適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG520 IS晶圓鍵合機(jī)根據(jù)客戶反饋和EV Group的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行了重新設(shè)計,具有EV Group專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設(shè)計。諸如獨(dú)立的頂側(cè)和底側(cè)加熱器,高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢,為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻(xiàn)。

二、特征

  • 全自動處理,手動裝卸,包括外部冷卻站
  • 兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器
  • 單室或雙室自動化系統(tǒng)
  • 全自動的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動
  • 集成式冷卻站可實現(xiàn)高產(chǎn)量
選項:
  • 高真空能力(1E-6毫巴)
  • 可編程質(zhì)量流量控制器
  • 集成冷卻

三、技術(shù)數(shù)據(jù)

  • 晶圓鍵合機(jī)最大接觸力:10、20、60、100 kN
  • 加熱器尺寸:150毫米、200毫米
  • 最小基板尺寸:單芯片、100毫米
  • 真空:標(biāo)準(zhǔn):1E-5 mbar
  • 可選:1E-6 mbar


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