EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)

       應(yīng)用：全自動(dòng)解鍵合，清潔和卸載薄晶圓。

一、應(yīng)用

       在全自動(dòng)解鍵合機(jī)（晶圓鍵合機(jī)）中，經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機(jī)械剝離。使用所有解鍵合方法，都可以通過(guò)薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來(lái)支撐設(shè)備晶圓。

二、特征

• 在有形和無(wú)形的情況下，都能可靠地處理變薄的，彎曲和翹曲的晶片（解鍵合）

• 自動(dòng)清洗解鍵合晶圓（解鍵合）

• 程序控制系統(tǒng)（解鍵合）

• 實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù)（解鍵合）

• 自動(dòng)化工具中完全集成的SECS / GEM界面（解鍵合）

• 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能（解鍵合）

• 模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量（解鍵合）

三、技術(shù)數(shù)據(jù)

• 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米；高達(dá)12英寸的薄膜面積

• 組態(tài)：

2. 解鍵合模塊

4. 清潔模塊

6. 薄膜裱框機(jī)

四、選件（晶圓鍵合機(jī)）

• ID閱讀

• 多種輸出格式

• 高形貌的晶圓處理

• 翹曲的晶圓處理