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EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)

EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)

       應(yīng)用:全自動(dòng)解鍵合,清潔和卸載薄晶圓。

一、應(yīng)用

       在全自動(dòng)解鍵合機(jī)晶圓鍵合機(jī)中,經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機(jī)械剝離。使用所有解鍵合方法,都可以通過(guò)薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來(lái)支撐設(shè)備晶圓。

二、特征

  • 在有形和無(wú)形的情況下,都能可靠地處理變薄的,彎曲和翹曲的晶片(解鍵合

  • 自動(dòng)清洗解鍵合晶圓(解鍵合

  • 程序控制系統(tǒng)(解鍵合

  • 實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù)(解鍵合

  • 自動(dòng)化工具中完全集成的SECS / GEM界面(解鍵合

  • 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能(解鍵合

  • 模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量(解鍵合

三、技術(shù)數(shù)據(jù)

  • 晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米;高達(dá)12英寸的薄膜面積

  • 組態(tài):

    1. 解鍵合模塊

    2. 清潔模塊

    3. 薄膜裱框機(jī)

四、選件晶圓鍵合機(jī)

  • ID閱讀

  • 多種輸出格式

  • 高形貌的晶圓處理

  • 翹曲的晶圓處理


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