PLS- F1000/ F1002 是一款專門(mén)測(cè)量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數(shù)的自動(dòng)晶圓形貌檢測(cè)及分選機(jī)。
1、適用晶圓 Wafer Size
? 4寸、6寸、8寸、12寸晶圓
2、檢測(cè)內(nèi)容與結(jié)果輸出 Measurements &Export
? 檢測(cè)內(nèi)容:TTV, Bow, Warp, Thickness, TIR, Sori, Sag, LTV(Fullmap測(cè)試)
3、檢測(cè)關(guān)鍵指標(biāo) Measurement Key Capability
? 產(chǎn)能(4寸、4線米字):280WPH
? 晶圓厚度測(cè)試范圍:20um~2500um
? 檢測(cè)分辨率:0.002um
? 重復(fù)性:3σ≤0.1um
? Bow/Warp 重復(fù)性 : 3σ≤0.5um
? 選配 OCR 識(shí)別 尋邊功能 MEMS等擴(kuò)展
? 具光譜共焦雙探頭對(duì)射傳感器以及紅外干涉點(diǎn)傳感器厚度測(cè)量技術(shù)
? 可依需求提供客制單機(jī) wafer mapping 機(jī)
4、適用范圍 Film Size &Applied Situation
? 白膜、藍(lán)膜、黑膜及多層復(fù)雜薄膜結(jié)構(gòu)
? 可用于50mm到450mm晶圓及基底,也可根據(jù)需求定制
? 應(yīng)用范圍包括刻蝕、化學(xué)氣相沉積、光刻、化學(xué)機(jī)械拋光和晶圓鍵合等工藝段的測(cè)量
紅外干涉中心點(diǎn)與邊緣各層厚度實(shí)時(shí)畫(huà)面
晶圓形貌檢測(cè)結(jié)果三維圖
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