??EVG101_勻膠機_光刻膠涂膠機基本功能:研發(fā)和小規(guī)模生產中的單晶圓光刻膠加工,含旋涂和噴涂等工藝。
一、 簡介
??EVG101_勻膠機_光刻膠涂膠機在單室設計上可以滿足研發(fā)工作,與EVG的自動化系統(tǒng)完全兼容。EVG101支持zui大300 mm的晶圓,可配置為旋涂或噴涂和顯影。使用EVG先進的OmniSpray涂層技術,在3D結構晶圓上實現光刻膠或聚合物的共形層,用于互連技術。這確保了高粘度光致光刻膠或聚合物的低材料消耗,同時改善了均勻性并防止了擴散。
二、EVG101勻膠機技術參數:
??1)晶圓尺寸:高達300mm(12寸)
??2)支持模式:旋涂/ OmniSpray®/生長
??3)晶圓支撐模式:單臂/雙EE/邊緣/翻動
??4)分配模式:
??- 各種分配泵,可覆蓋高達52000cP的各種粘度
??- 恒壓分配系統(tǒng)
??- EBR / BSR /預濕/碗洗/液體灌注
圖1 噴涂結果
三、EVG101勻膠機特征:
??1)晶圓尺寸可達300 mm
??2)自動旋涂或噴涂或使用手動晶圓裝載/卸載進行顯影
??3)利用從研究到生產的快速簡便的過程轉換
??4)成熟的模塊化設計和標準化軟件
??5)注射器分配系統(tǒng),用于利用小的光刻膠體積,包括高粘度光刻膠
??6)占地面積小,同時保持高水平的個人和過程安全性
??7)多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)
??8)選項:
??- 采用OmniSpray®涂層技術均勻涂覆晶圓的高表面形貌
??- 用于后續(xù)鍵合工藝的蠟和環(huán)氧樹脂涂層
??- 旋涂玻璃(SOG)涂層
圖2 噴涂形成的金屬結構
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