??EVG101_勻膠機(jī)_光刻膠涂膠機(jī)基本功能:研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工,含旋涂和噴涂等工藝。
一、 簡介
??EVG101_勻膠機(jī)_光刻膠涂膠機(jī)在單室設(shè)計(jì)上可以滿足研發(fā)工作,與EVG的自動(dòng)化系統(tǒng)完全兼容。EVG101支持zui大300 mm的晶圓,可配置為旋涂或噴涂和顯影。使用EVG先進(jìn)的OmniSpray涂層技術(shù),在3D結(jié)構(gòu)晶圓上實(shí)現(xiàn)光刻膠或聚合物的共形層,用于互連技術(shù)。這確保了高粘度光致光刻膠或聚合物的低材料消耗,同時(shí)改善了均勻性并防止了擴(kuò)散。
二、EVG101勻膠機(jī)技術(shù)參數(shù):
??1)晶圓尺寸:高達(dá)300mm(12寸)
??2)支持模式:旋涂/ OmniSpray®/生長
??3)晶圓支撐模式:單臂/雙EE/邊緣/翻動(dòng)
??4)分配模式:
??- 各種分配泵,可覆蓋高達(dá)52000cP的各種粘度
??- 恒壓分配系統(tǒng)
??- EBR / BSR /預(yù)濕/碗洗/液體灌注
圖1 噴涂結(jié)果
三、EVG101勻膠機(jī)特征:
??1)晶圓尺寸可達(dá)300 mm
??2)自動(dòng)旋涂或噴涂或使用手動(dòng)晶圓裝載/卸載進(jìn)行顯影
??3)利用從研究到生產(chǎn)的快速簡便的過程轉(zhuǎn)換
??4)成熟的模塊化設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化軟件
??5)注射器分配系統(tǒng),用于利用小的光刻膠體積,包括高粘度光刻膠
??6)占地面積小,同時(shí)保持高水平的個(gè)人和過程安全性
??7)多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)
??8)選項(xiàng):
??- 采用OmniSpray®涂層技術(shù)均勻涂覆晶圓的高表面形貌
??- 用于后續(xù)鍵合工藝的蠟和環(huán)氧樹脂涂層
??- 旋涂玻璃(SOG)涂層
圖2 噴涂形成的金屬結(jié)構(gòu)
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