EVG101_勻膠機(jī)_光刻膠涂膠機(jī)

??EVG101_勻膠機(jī)_光刻膠涂膠機(jī)基本功能：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工,含旋涂和噴涂等工藝。

一、 簡介

??EVG101_勻膠機(jī)_光刻膠涂膠機(jī)在單室設(shè)計(jì)上可以滿足研發(fā)工作，與EVG的自動(dòng)化系統(tǒng)完全兼容。EVG101支持zui大300 mm的晶圓，可配置為旋涂或噴涂和顯影。使用EVG先進(jìn)的OmniSpray涂層技術(shù)，在3D結(jié)構(gòu)晶圓上實(shí)現(xiàn)光刻膠或聚合物的共形層，用于互連技術(shù)。這確保了高粘度光致光刻膠或聚合物的低材料消耗，同時(shí)改善了均勻性并防止了擴(kuò)散。

二、EVG101勻膠機(jī)技術(shù)參數(shù)：

??1）晶圓尺寸：高達(dá)300mm(12寸)

??2）支持模式：旋涂/ OmniSpray®/生長

??3）晶圓支撐模式：單臂/雙EE/邊緣/翻動(dòng)

??4）分配模式：

??- 各種分配泵，可覆蓋高達(dá)52000cP的各種粘度

??- 恒壓分配系統(tǒng)

??- EBR / BSR /預(yù)濕/碗洗/液體灌注

圖1  噴涂結(jié)果

三、EVG101勻膠機(jī)特征：

??1）晶圓尺寸可達(dá)300 mm

??2）自動(dòng)旋涂或噴涂或使用手動(dòng)晶圓裝載/卸載進(jìn)行顯影

??3）利用從研究到生產(chǎn)的快速簡便的過程轉(zhuǎn)換

??4）成熟的模塊化設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化軟件

??5）注射器分配系統(tǒng)，用于利用小的光刻膠體積，包括高粘度光刻膠

??6）占地面積小，同時(shí)保持高水平的個(gè)人和過程安全性

??7）多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言)

??8）選項(xiàng)：

??- 采用OmniSpray®涂層技術(shù)均勻涂覆晶圓的高表面形貌

??- 用于后續(xù)鍵合工藝的蠟和環(huán)氧樹脂涂層

??- 旋涂玻璃(SOG)涂層

圖2  噴涂形成的金屬結(jié)構(gòu)