薄膜厚度測量技術比較

參數(shù)

FR-系列

橢偏儀

探針針式輪廓儀

X 射線反射率 (XRR)

最小測量厚度

1nm

<1nm

20nm

<1nm

最大測量厚度

500um

10um

Few mm

200-300 nm (depending on the contrast)

折射率測量

是

是

否

否

厚度測繪

是

是

是

Time consuming

階高輪廓

否

否

是

否

制程即時監(jiān)控能力

高

中等

N/A

N/A

探頭位于樣品正上方

是

否

否

否

整體測量速度

高

中等

Slow

Very Slow

數(shù)據(jù)獲取率

10msec / 每次測量

>2sec-快速模式,

>10 sec. –標準模式

5-30sec / 每次測量

平均：30 分鐘 / 每次測量

可移動性

是

否

否

否

易于使用

是

中等

是

否

破壞性檢測

否

否

是

否

需特別訓練

否

是

否

是

移動部件

否

是

是

是

重復性/穩(wěn)定性

0.1nm

0.1nm

0.4nm

是

熱環(huán)境測量

是

是

否

Ν/Α

樣品制備

否

否

是

否

多層測量

是

是

否

是

定制

是

否

否

是

反射率、透射率、吸收率、鏡面反射/漫反射、霧度、顏色測量

是

是(特定條件下)

否

否

尺寸

手持/桌面

體積小(>300mm W x 110mm D x 40mm H)*

桌面

體積中等(500 mm W x 300 mm D x 300 mm H)

桌面

體積中等(450 mm W x 550 mm D x 350 mm H)

體積大(1400mm W x 850mm D x 1800 H)

重量

0.65Kg *

>17 kg

>30 kg

>350Kg

更換零件的價格

低

高

高

極高

價格（基本系統(tǒng)）

低(<$10K)

高(>$30K)

高(>$30K)

極高

可測量特性

膜厚

折射率

表面粗糙度

均勻度

單波長橢偏儀

膜厚

折光率

橢偏儀

膜厚

折射率

表面粗糙度

均勻度

雙折射

結晶度

各向異性

膜厚

臺階高度

粗糙度

波度

二維應力

表面曲率

除了厚度之外，還提供以下信息：每個子層的粗糙度、密度和厚度、子層之間的相互擴散