EVG20 晶圓檢測(cè)機(jī)-鍵合氣孔檢測(cè)

  EVG20 晶圓檢測(cè)機(jī)-鍵合氣孔檢測(cè)

  基本功能：快速檢測(cè)已鍵合的晶圓間的空隙。

一、簡(jiǎn)介

  檢測(cè)對(duì)于控制、優(yōu)化和確保半導(dǎo)體制造工藝中的最高產(chǎn)量至關(guān)重要。通過反饋回路，可以啟用過程控制和過程參數(shù)校正，從而可以滿足更嚴(yán)格的過程要求。

  EVG的檢測(cè)解決方案鍵合晶圓空隙檢測(cè)機(jī)針對(duì)光刻和所有類型的鍵合應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，并使用非破壞性測(cè)量方法。客戶可以選擇在全自動(dòng)過程設(shè)備中集成檢測(cè)技術(shù)，或者在多個(gè)過程步驟中使用獨(dú)立的檢測(cè)系統(tǒng)。

  EVG20鍵合晶圓空隙檢測(cè)機(jī)（EVG20 晶圓檢測(cè)機(jī)-鍵合氣孔檢測(cè)）提供快速的空隙檢測(cè)方法，尤其適用于熔融鍵合的晶圓。通過IR傳輸?shù)恼麄€(gè)晶片的實(shí)時(shí)圖像，支持半徑低至0.5mm的空隙（氣孔）檢測(cè)。EVG20紅外檢測(cè)系統(tǒng)非常適合作為獨(dú)立工具使用，或用在EVG集成鍵合系統(tǒng)中的鍵合工藝過程。

二、特征

  實(shí)時(shí)成像

  一次性檢查整個(gè)晶圓

  可選鍵合針頭，用于直接鍵合的實(shí)時(shí)可視化

  兼容Maszara測(cè)試

  空隙尺寸檢測(cè)半徑小至0.5毫米