GEMINI-自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)（EVG鍵合機(jī)）

       EVG鍵合機(jī)應(yīng)用：集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合。

一、簡(jiǎn)介

       EVG鍵合機(jī)GEMINI自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)最高水平的自動(dòng)化和過程集成。批量生產(chǎn)的晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)和最大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個(gè)全自動(dòng)平臺(tái)上執(zhí)行。器件制造商受益于產(chǎn)量的增加，高集成度以及多種鍵合工藝方法的選擇，例如陽極，硅熔合，熱壓和共晶鍵合。

二、EVG鍵合機(jī)特征

• 全自動(dòng)集成平臺(tái)，用于晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)和晶圓鍵合
• 底部，IR或SmartView對(duì)準(zhǔn)的配置選項(xiàng)
• 多個(gè)鍵合室
• 晶圓處理系統(tǒng)與鍵盤處理系統(tǒng)分開
• 帶交換模塊的模塊化設(shè)計(jì)
• 結(jié)合了EVG的精密對(duì)準(zhǔn)EVG所有優(yōu)點(diǎn)和® 500個(gè)系列系統(tǒng)
• 與獨(dú)立系統(tǒng)相比，占用空間最小
• 可選的過程模塊：
• LowTemp?等離子活化
• 晶圓清洗
• 涂敷模塊
• 紫外線鍵合模塊
• 烘烤/冷卻模塊
• 對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證模塊

三、EVG鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)

• 最大加熱器尺寸：150、200、300毫米
• 裝載室5軸機(jī)器人
• 最高鍵合模塊：4個(gè)
• 最高預(yù)處理模塊：

200毫米：4個(gè)

300毫米：6個(gè)