EVG610 BA-鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī) EVG鍵合機(jī)

EVG610 BA 鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

EVG鍵合機(jī)（晶圓鍵合機(jī)）基本功能：用于晶圓到晶圓對(duì)準(zhǔn)的手動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，適用于學(xué)校和工業(yè)研究。

一、簡(jiǎn)介

EVG鍵合機(jī)EVG610鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）專為晶圓與晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，晶圓尺寸最大可達(dá)150 mm。EV Group鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動(dòng)高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺(tái)。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對(duì)準(zhǔn)要求。

二、EVG鍵合機(jī)特征

最適用于EVG501和EVG510鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）

晶圓和基板尺寸可達(dá)150/200 mm

手動(dòng)高精度對(duì)準(zhǔn)

手動(dòng)底側(cè)顯微鏡

基于Windows系統(tǒng)的用戶界面

完美的多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶，各種訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）

桌面系統(tǒng)設(shè)計(jì)，占地面積最小

支持IR對(duì)準(zhǔn)過(guò)程

研發(fā)和試生產(chǎn)線的最低的擁有成本（TCO）

三、EVG鍵合機(jī)技術(shù)參數(shù)

1.基本配置：