EVG鍵合機(jī)應(yīng)用:全自動(dòng)將臨時(shí)晶圓晶圓鍵合到剛性載體上
一、簡(jiǎn)介
全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過程-從臨時(shí)鍵合劑的施加,烘焙,將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對(duì)準(zhǔn)和鍵合開始。與所有EVG的全自動(dòng)工具(晶圓鍵合機(jī))一樣,設(shè)備布局是模塊化的,這意味著可以根據(jù)特定過程對(duì)吞吐量進(jìn)行優(yōu)化??蛇x的在線計(jì)量模塊允許通過反饋回路進(jìn)行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。
由于EVG的開放平臺(tái),因此可以使用不同類型的臨時(shí)鍵合粘合劑,例如旋涂熱塑性塑料,熱固性材料或膠帶。
二、EVG鍵合機(jī)特征
三、EVG鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)
四、選件
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